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[컨콜] 삼성전기 "AI용 FC-BGA 진입장벽 높아…수급 상황 양호"

디지털데일리 발행일 2024-07-31 14:54:36
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배태용 기자
[ⓒ삼성전기]
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[디지털데일리 배태용 기자] 삼성전기는 고부가차지 기판인 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 수요 과잉 우려에 대해 가능성이 낮다는 입장을 전했다.

31일 열린 삼성전기 2분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 "서버 AI용 고다층, 대면적 키지판의 경우 진입 장벽이 높아 소수의 업체들만 대응하고 있다"라며 "수급 상황은 상대적으로 양호한 것으로 판단하고 있다"라며 이같이 말했다.

이어 "다년간 쌓아온 기술력 및 서버 제품 양산 경험을 바탕으로 글로벌 고객사의 서버용 기반 공급을 확대하고 있으며 CSP 업체 향 AI 가속기용 기판의 양산 준비도 진행 중에 있다"라며 "향후에도 당사는 고객사 수와 연계하여 고부가 서버 AI용 패키지화 공급을 지속 확대해 나가도록 하겠다"라고 강조했다.

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배태용 기자
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