[DD퇴근길] 법원, 방통위 2인 체제 결정 또 제동…SK이노 합병법인 출범

디지털데일리가 퇴근 즈음해서 읽을 수 있는 [DD퇴근길] 코너를 마련했습니다. 하루동안 발생한 주요 이슈들을 퇴근길에서 가벼운 마음으로 읽을 수 있도록 요약했습니다. 전체 기사는 ‘디지털데일리 기사 하단의...

‘머리카락 두께 4분의 1’…인피니언, 초박형 20µm 실리콘 전력 웨이퍼 공개 [소부장반차장]

[디지털데일리 김문기 기자] 머리카락 4분의 1 수준인 초박형 20µm 실리콘 전력 웨이퍼가 공개됐다. 인피니언 테크놀로지스(지사장 이승수)는 대규모 반도체 팹에서 직경 300mm에 두께가 20µm(마이크로미터)에 ...

제임스 맥니븐 Arm, 10여년 고진감래…미진했던 인프라 분야 진출 확장”

[디지털데일리 김문기 기자] “2011년 서버 시장에 기회가 있을 것이라 생각햇다. 소프트웨어 에코시스템을 구축하고 2천만명의 개발자들을 끌어 안는데 시간이 걸렸지만 결실을 맺었다. Arm은 데이터센터뿐만 아...

임성규 조지아텍 교수, KAIST서 "3D 반도체, 국가 차원 지원 이뤄져야" [소부장반차장]

[디지털데일리 고성현 기자] 반도체 전자 설계 자동화(EDA)·3차원 집적회로(3D IC) 최고 권위자인 임성규 조지아텍 교수가 한국과학기술원(KAIST)을 방문해 3차원 반도체 연구를 위한 국가 차원의 지원이 필요하...

Arm “2025년 Arm 기반 AI 디바이스 1천억개 생산”…역대 최대 규모 韓 심포지아

[디지털데일리 김문기 기자] “전세계 수십억명의 삶을 변화시킬 AI의 잠재력은 매우 크지만 이를 실현하려면 에코시스템의 협력이 그 어느 때보다 필요하다.” Arm(대표 르네 하스)은 1일 서울 용산구 그랜드 하...

삼성-Arm-리벨리온, 2나노 협력 바탕…’Arm 토탈 디자인’ 출시 1년만에 2배 성장

[디지털데일리 김문기 기자] Arm 토탈 디자인(ATD)이 출시 1년만에 2배 성장했다. 에코시스템 AI 개발을 가속화시키는데 일조하고 있다. 가령, Arm과 삼성전자 파운드리, 에이디테크놀로지, 리벨리온이 협력해 2...

SK이노베이션-SK E&S 합병법인 공식 출범…자산 105조원 '에너지 공룡' 탄생

[디지털데일리 고성현 기자] SK이노베이션과 SK E&S의 합병법인이 1일 공식 출범했다. 지난 7월 합병 발표 이후 3개월여 동안 준비절차를 성공적으로 마무리하고, 자산 105조원(올 상반기 기준) 규모 아시아·태평...

가온칩스, 'Arm 테크 심포지아 2024' 참가…차세대 칩 설계 사례 공유

[디지털데일리 고성현 기자] 가온칩스(대표 정규동)가 1일 서울에서 열리는 'Arm 테크 심포지아 2024'에 참가해 첨단 반도체 솔루션을 선보인다고 밝혔다. 가온칩스는 팹리스의 반도체 칩 설계를 지원하는 디자...

[취재수첩] 반전 필요한 삼성 반도체…미래 좌우할 11월 '임원 인사'

[디지털데일리 배태용 기자] 삼성전자 반도체(DS) 사업부가 중대한 기로에 섰다. 최근 HBM(고대역폭 메모리) 품질 테스트 지연, 고객 확보에 실패한 3나노(㎚) 공정, 그리고 갤럭시 S25 시리즈에 퀄컴 칩만이 전...

HBM3E 개선품·외부 파운드리 활용 시사까지…승부수 띄운 삼성전자 [소부장반차장]

[디지털데일리 고성현 기자] 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권을 잡기 위한 승부수를 던졌다. HBM3E 내 개별 D램 다이의 재설계(Revision)를 공식화한 한편, 차세대 제품 주도권을 잡기 위해 경쟁사인...

삼성전자 "HBM 베이스 다이, 고객 요구 따라 대응할 것"…외부 파운드리 협력 시사

[디지털데일리 고성현 기자] 삼성전자가 커스텀 고대역폭메모리(HBM)용 베이스 다이 생산을 위한 파운드리 선정과 관련해 외부 파운드리를 이용할 수 있다는 가능성을 시사했다. 삼성전잔는 31일 3분기 실적발...

삼성전자 "4Q HBM3E 비중 50% 이를 것…주요 고객 퀄 테스트 유의미한 진전"

[디지털데일리 고성현 기자] 삼성전자는 31일 3분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 "당사 HBM 사업 내 HBM3E의 비중은 10% 초중반으로, 일부 사업화 지연이 있어 전분기 발표 수준은 하회하겠으나 4분기에는 HBM3E ...

삼성전자 "파운드리, 2나노 GAA 공정 양산성 확보 중…HBM 버퍼 다이 개발 추진"

삼성전자는 31일 진행된 올해 3분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 "3분기 시작은 AI, 고성능컴퓨팅(HPC) 증가로 선단 공정 수요가 증가했으나 PC, 모바일 수요 회복이 기대에 미치지 못했다"면서도 "5나노 이하 선...

ASM, 첨단 SiC용 에피택시 설비 'PE2O8 시스템' 출시

[디지털데일리 고성현 기자] ASM(대표 벤자민 로)이 첨단 실리콘카바이드(SiC)용 듀얼 챔버 플랫폼 'PE2O8 SiC 에피택시 시스템(이하 PE2O8 시스템)을 출시했다고 31일 밝혔다. PE2O8은 높은 공정 균일성과 생산...

삼성전자 "HBM4 내년 하반기 개발·양산…서버 리더십 확보"

[디지털데일리 고성현 기자] 삼성전자가 31일 3분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 "HBM3E 판매를 가속화하고 HBM4를 내년 하반기 개발 및 양산하겠다"고 전했다. 이어 회사는 "성숙 공정(레거시) 라인에서의 1b(10...