반도체

삼성전자, 日업체와 통신제어칩 합작사 설립 추진… 퀄컴 의존도 확 낮춘다

한주엽 기자
[디지털데일리 한주엽기자] 삼성전자가 일본 업체와 합작사를 설립하고 휴대폰에 탑재되는 베이스밴드(통신제어)칩을 공동 개발하는 사안을 추진 중이다.

13일 일본 니혼게이자이 신문은 삼성전자가 일본 NTT도코모, 후지쯔, 파나소닉 등과 함께 합작사를 설립하고 휴대폰에 탑재되는 통신제어칩을 공동 개발키로 했다고 보도했다.

니혼게이자이는 독점적 지위를 갖고 있는 미국 퀄컴에 대항하기 위해 이들 업체들이 손을 잡은 것이라고 분석했다. 퀄컴은 전 세계 통신제어칩 시장에서 80% 가량의 점유율을 차지하고 있다.

신문에 따르면 삼성전자 등은 내년께 300억엔(약 4200억원)의 자본금을 출자해 합작사를 설립할 예정이다. 삼성전자는 반도체 생산을 맡고 NTT도코모는 통신 관련 기술을, 후지쯔는 설계 기술을 제공한다.

삼성전자는 이 같은 보도에 “구체적으로 확인해줄 사안은 없다”면서도 일본 업체들과 물밑 접촉이 이뤄지고 있다는 사실에 대해서는 부인하지 않았다.

삼성전자와 NTT도코모 등 한국과 일본 업체들이 통신제어칩 개발 및 양산에 성공할 경우 퀄컴에 대한 의존도와 매년 지불하는 로열티를 대폭 낮출 수 있을 것으로 업계에선 보고 있다.

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