반도체

퀄컴 정조준한 브로드컴, 차세대 LTE 통신칩 발표

디지털데일리 발행일 2013-02-13 08:48:46
  • 가
  • 가
이수환 기자
[디지털데일리 이수환기자] 브로드컴이 12일(현지시각) LTE 어드밴스드를 지원하는 브로드밴드(모뎀칩) ‘BCM21892’를 발표했다.

이 통신칩은 브로드컴이 선보인 첫 번째 롱텀에볼루션(LTE) 통신칩으로 3세대 고속패킷접속(HSPA+ 포함)은 물론 시분할연동코드분할다중접속(TD-SCDMA), LTE인터넷전화(VoLTE) 등을 모두 지원하는 것이 특징이다.

또한 TSMC 28나노 미세공정을 이용했으며 동급 통신칩보다 35% 크기가 작고 전력소비량이 낮은 것도 장점이다.

그 동안 브로드컴은 3세대(3G) 통신칩만 가지고 있었다. 특히 통신칩에 애플리케이션 프로세서(AP)까지 내장한 ‘원칩’을 내세워 시장 지배력을 조금씩 높여왔다.

실제로 AP 시장에서 텍사스인스트루먼트(TI)와 ST에릭슨 등이 수익성 문제로 흔들리면서 브로드컴이 유력한 대안으로 떠올랐다. 삼성전자도 ‘갤럭시S2 플러스’에 브로드컴 ‘BCM28155(AP+3G 통신칩)’을 내장해 판매하고 있다. 이에 따라 삼성전자의 브로드컴 원칩 물량도 늘어날 것으로 전망된다.

업계 관계자는 “삼성전자에서 브로드컴 AP 물량 확대에 대한 이야기가 진행되고 있는 것으로 안다”며 “브로드컴에서도 작년보다 AP 물량을 작년과 엇비슷하거나 조금 더 많이 공급될 것으로 예상하고 있다”고 전했다.

브로드컴은 조만간 LTE 통신칩에 AP를 더한 원칩도 내놓을 예정이다. 이미 시스템온칩(SoC) 경쟁력 강화를 위해 ARM v7 및 ARM v8 아키텍처를 도입하는 라이선스도 체결했다. ARM v7을 통해 ARM 코어텍스 A9, A15 등 각종 AP 설계를 위한 밑그림 그리기에 착수했다. ARM v8의 경우 64비트 명령어를 지원하며 서버나 네트워킹 프로세서로 활용된다.

업계에서는 브로드컴과 퀄컴의 치열한 경쟁이 불가피할 것으로 보인다. 사양이 엇비슷한 퀄컴 ‘MDM9x25’ 시리즈가 1차 타깃이다. 다만 MDM9x25 시리즈는 이미 제조사에 샘플이 공급되어 있어 한발 앞서 제품이 나온다. 여기에 ‘AP+통신칩+와이파이’를 합친 ‘스냅드래곤 800/600’ 시리즈도 발표한 상태다.

브로드컴은 아직까지 LTE나 와이파이를 지원하는 원칩이 준비되지 않았지만 LTE 어드밴스드 통신칩 BCM21892 발표를 계기로 장기적으로 영향력 확대가 예상된다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr
Copyright ⓒ 디지털데일리. 무단전재 및 재배포 금지
이수환 기자
webmaster@ddaily.co.kr
기자의 전체기사 보기 기자의 전체기사 보기

이 기사와 관련된 기사

디지털데일리가 직접 편집한 뉴스 채널

당신이 좋아할 만한 뉴스

많이 본 기사

연재기사

실시간 추천 뉴스