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SK하이닉스, 16나노 낸드플래시 본격 양산체제 구축

디지털데일리 발행일 2013-11-20 10:14:42
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한주엽 기자

[디지털데일리 한주엽기자] SK하이닉스(www.skhynix.com 대표 박성욱)는 업계 최소 미세공정인 16나노를 적용한 64Gb(기가비트) 멀티레벨셀(MLC) 낸드플래시을 본격 양산한다고 20일 밝혔다.

SK하이닉스는 지난 6월 세계 최초로 16나노 공정을 적용한 1세대 제품을 양산한 데 이어, 칩(Chip) 사이즈를 줄여 원가경쟁력을 강화한 2세대 제품도 최근 양산에 나서면서 낸드플래시의 경쟁력을 더욱 강화할 수 있는 계기를 마련하게 됐다고 설명했다.

회사 측은 양산성을 확보한 16나노 64Gb MLC 낸드플래시 제품의 특성과 신뢰성을 기반으로 MLC 기준 단일 칩 최대 용량인 128Gb(16GB) 제품 역시 개발 완료했다. 이 제품은 내년 초 양산될 계획이다.

일반적으로 공정이 미세화될수록 셀(Cell) 간 간섭 현상이 심해지는데, SK하이닉스는 최신 공정방법인 에어갭(Air-Gap) 기술을 적용해 16나노 공정 적용에 따른 셀 간 간섭현상을 극복할 수 있었다고 설명했다. 에어갭 기술은 회로와 회로 사이에 절연 물질이 아닌 빈 공간(Air)으로 절연층을 형성하는 기술이다.

SK하이닉스 플래시기술개발본부장 김진웅 전무는 “업계 최소 미세공정인 16나노 기술을 개발해 세계 최초로 양산한 데 이어, 이번에 128Gb MLC 제품 개발까지 완료해 대용량 낸드플래시 라인업도 구축하게 됐다”면서 “향후 높은 신뢰성과 데이터 사용 내구성을 확보한 낸드플래시 제품을 통해 고객 요구에 적극 대응해 나갈 것”이라고 밝혔다.

SK하이닉스는 트리플레벨셀(TLC) 및 3D 낸드플래시 개발에도 박차를 가하는 등 낸드플래시 솔루션 경쟁력을 강화해나간다는 계획이다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr

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