TSMC는 애플의 차세대 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 수주를 놓고 삼성전자, 글로벌파운드리(GF) 진영과 각축을 펼치고 있는 파운드리 시장 1위 업체다. 이번 생산 발표로 양측의 기술 개발 경쟁은 보다 가열될 것으로 전망된다.

30일 TSMC는 중국 화웨이의 자회사 하이실리콘의 네트워킹 프로세서를 16나노 핀펫 공정으로 생산했다고 밝혔다. 하이실리콘의 네트워킹 프로세서는 ARM 코어텍스 A57 코어 32개를 내장한 제품이다. 64비트 명령어를 지원하고 최대 2.6GHz로 동작한다. TSMC는 16나노 핀펫 공정이 기존 28나노 고성능(HPM) 공정 대비 게이트 집적도는 2배 늘어나는 한편 동일 소비 전력에서 성능은 40% 향상 혹은 동일 성능에서 소비 전력이 60% 절감된다고 설명했다.

TSMC의 이번 발표가 ‘정식양산’을 의미하는 것은 아니지만 전문가들은 삼성전자와 GF 진영 보다 앞서 핀펫 상용칩 생산을 완료했다는 점에 의미를 둬야 한다고 설명했다. 아직 최대 고객(애플)의 물량이 어디로 갈 지 모르는 상황이기 때문이다. 삼성전자는 지난 4월 GF에 자사 14나노 핀펫 공정 기술을 제공해 고객사들이 동일한 디자인으로 두 회사의 공장을 모두 이용할 수 있는 ‘원 디자인 멀티소싱’ 체제를 구축했다고 밝힌 바 있다. 사실상 애플 파운드리 물량을 끌어오기 위해 동맹을 맺은 것이라는 평가다.

업계의 한 관계자는 “20나노에선 TSMC가 애플 물량을 가져갔지만 10나노대 핀펫 공정에선 양측이 치열하게 경합할 것”이라고 전망했다. 아이폰6 시리즈에 탑재되는 A8 칩을 TSMC가 생산하면서 파운드리 업계의 고객 구성이 변화되고 있다는 점은 주목할 만하다. 세계 1위 모바일 AP 업체인 퀄컴은 생산 용량을 확보하기 위해 삼성전자, UMC, SMIC 등으로 거래처를 다변화하고 있다. 대만 미디어텍 역시 퀄컴과 상황은 크게 다르지 않다.

한편 하이실리콘의 기술 성장도 눈에 띈다. 이날 발표된 하이실리콘의 네트워크 프로세서는 64비트 명령어를 지원하는 고성능 제품으로 소프트웨어정의네트워킹(SDN), 네트워크기능가상화(NFV) 등 차세대 네트워크와 관련된 기술을 모두 지원한다. 모회사인 화웨이 장비에 탑재될 것으로 관측되고 있다.

시장조사업체 세미코리서치에 따르면 2014년부터 2017년까지 핀펫 공정으로 생산된 반도체 수요는 연평균 60%씩 증가할 것으로 전망된다. 세미코는 핀펫 반도체를 생산할 수 있는 업체로 인텔, 삼성전자, TSMC, GF를 꼽았다. 양산 초기 1년간의 수요는 크지 않겠지만 통신 분야 반도체 업체들이 핀펫 기술을 요구하기 시작하는 2017년 이후로는 수요가 급격하게 늘어날 것이라고 전망했다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr