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인텔 리얼센스 3D 카메라, 구글 프로젝트 탱고와 만났다

디지털데일리 발행일 2015-08-20 08:05:49
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한주엽

[전자부품 전문 미디어 인사이트세미콘]

인텔은 18일(현지시각) 미국 샌프란시스코에서 열린 인텔개발자포럼(IDF) 2015에서 자사 리얼센스 3D 카메라 모듈이 구글의 프로젝트 탱고와 호환성을 확보했다고 밝혔다.

인텔 리얼센스 3D 카메라는 깊이측정 센서와 이미지센서 2개가 탑재돼 있는 모듈이다. 동작인식이 가능하고 사람의 얼굴이나 공간을 3D로 스캔할 수 있다. 구글 프로젝트 탱고는 안드로이드 운영체제(OS)에서 3D 카메라를 활용하기 위해 개발되고 있는 일종의 소프트웨어 플랫폼이다. 지금까지 나와 있는 프로젝트 탱고 기반의 개발 킷은 엔비디아의 테그라 시스템온칩(SoC)과 구글의 3D 카메라로 구성돼 있었다. 최근에는 퀄컴도 이 프로젝트를 지원할 계획이라고 밝혔다. 인텔이 가세함으로써 아톰 같은 인텔아키텍처(IA)의 SoC 및 리얼센스 3D 카메라 모듈로 구성된 프로젝트 탱고 기반 제품도 출시가 이뤄질 것으로 예상된다.

인텔 측은 구글 프로젝트 탱고 기반 리얼센스 스마트폰은 실내 내비게이션, 공간 학습, 가상현실 게임, 3D 스캐닝 등 소비자에게 새로운 경험을 제공할 것이라고 설명했다. 프로젝트 탱고를 지원하는 인텔 리얼센스 개발자 키트는 올 연말 개발자에게 제공될 예정이다.

인텔은 게이밍 주변기기 업체인 레이저(Razer), 로봇 업체인 새비오크(Savioke), 온라인 방송 솔루션 업체인 게임캐스터(Gamecaster) 등도 인텔 리얼센스 3D 카메라를 활용해 다양한 상품을 개발하고 있다.

<한주엽 기자>powerusr@insightsemicon.com

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