반도체

CIS 증산 시작한 소니…月 웨이퍼 처리량 5%↑

이수환

[전자부품 전문 미디어 인사이트세미콘]

지난 4월 일본 구마모토에서 발생한 지진으로 CMOS 이미지센서(CIS) 생산에 차질을 빚었던 소니가 공장 정상화에 연착륙했다. 이와 함께 월 웨이퍼 처리량을 적극적으로 확대할 계획이어서 애플, 삼성전자 등 주요 고객사에 끼치는 영향이 적지 않을 전망이다.

18일 관련 업계에 따르면 소니는 월 CIS 웨이퍼 생산량을 7만장에서 7만3000장으로 확대할 것으로 전해졌다. 이는 지진 충격을 완전히 벗어났고 애플 투자가 원활하게 이뤄졌다는 의미다. 애플은 1050억엔을 나가사키 반도체 기술 센터(TEC)에 780억엔, 구마모토 TEC에 170억엔, 야마가타 TEC에 100억엔을 각각 투입한 바 있다. 지진이 없었다면 올해 6월부터 CIS 총 생산 능력이 월간 300mm 웨이퍼 투입기준 6만장에서 8만장까지 확대될 수 있었다.

CIS 증산은 2013년부터 차근차근 이뤄진 장기 계획이다. 당시 소니는 200mm 웨이퍼를 도입한 나가사키 TEC 제1공장과 가고시마 TEC 대신 나가사키 TEC 제2공장의 웨이퍼를 200mm에서 300mm로 전환했다. 덕분에 2010년 월 2만5000장에 그쳤던 웨이퍼 처리량은 2012년 5만장까지 늘어났다.

소니 CIS 사업이 주목받는 이유는 애플은 물론 삼성전자와 샤오미 등 주요 스마트폰 업체에 공급이 이뤄지기 때문이다. 이 분야에서만큼은 확실히 경쟁사를 앞서고 있는데다가 홍채인식, 가상현실(VR) 등을 대비해 듀얼카메라 장착 비중이 늘어나고 있다는 점도 고려해야할 부분이다. 스마트폰으로 사진을 찍는 인구가 크게 늘어나면서 카메라 성능이 제품을 선택하는 기준 가운데 하나가 됐다.

다만 소니가 밝힌 것처럼 월 웨이퍼 처리량이 7만3000장으로 늘어난다고 하더라도 애플 투자 이후의 증산 목표가 월 8만장이어서 완전 정상화까지는 다소 시간이 걸릴 것으로 전망된다. 더불어 실리콘관통전극(Through Silicon Via, TSV)과 같은 적층형 기술을 활용한 CIS의 수율이 처음부터 만족스럽지 못한 것으로 알려져 있어서 월 웨이퍼 처리량과 관계없이 수율을 얼마나 끌어올릴 수 있을지도 관전 포인트다.

한편 애플이나 삼성전자와 같은 특정 고객사에 CIS 공급이 이뤄지고 있다는 지적에 대해 소니 반도부문 야스히로 우에다 사장은 “최근 중국 스마트폰 고객사를 추가해 특정 업체의 의존도가 떨어졌다”고 말했다. 업계에서는 신규 고객사를 샤오미로 보고 있다.

<이수환 기자>shulee@insightsemicon.com

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