반도체

동전에 쌓은 40억개 빌딩…SK하이닉스 72단 3D 낸드 개발

디지털데일리 발행일 2017-04-10 14:00:02
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이수환

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SK하이닉스(www.skhynix.com 부회장 박성욱)가 72단 256기가비트(Gb) 트리플레벨셀(TLC) 3D(3차원) 낸드플래시 개발에 성공했다고 10일 밝혔다.

이 제품은 적층수 증가에 따른 공정 난이도 극복을 통해 현재 양산 중인 48단 3D 낸드보다 데이터를 저장하는 ‘셀(Cell)’을 1.5배 더 쌓았다. 256Gb 낸드는 칩 하나만으로도 32GB 용량의 저장장치를 만들 수 있다.

72단 256Gb 3D 낸드플래시는 72층 빌딩 약 40억개를 10원짜리 동전 면적에 구현하는 것에 비유할 수 있다. 기존 양산 설비를 최대한 활용해 현재 양산 중인 48단 제품보다 생산성을 30% 향상했다. 더불어 칩 내부에 고속 회로 설계를 적용해 칩 내부 동작 속도를 2배 높이고 읽기와 쓰기 성능을 20% 가량 끌어올렸다.

SK하이닉스는 솔리드스테이트드라이브(SSD)와 스마트폰 등의 모바일 기기용 낸드플래시 솔루션 제품에 적용하기 위한 개발을 진행중이라고 밝혔다.

SK하이닉스 김종호 마케팅본부장은 “현존 최고의 생산성을 갖춘 3D 낸드 제품 개발을 완료하고 올해 하반기부터 본격 양산함으로써 전 세계 고객에 최적의 스토리지 솔루션을 제공할 수 있게 됐다”며 “SSD와 스마트폰 등 모바일 시장으로 솔루션 제품 전개를 확대해 D램에 편중된 사업 구조 개선을 적극 추진할 것”이라고 밝혔다.

3D 낸드는 인공지능(AI), 빅데이터, 클라우드 등이 주도하는 4차 산업혁명 시대에 발맞춰 수요가 폭발적으로 증가할 전망이다. 시장조사업체 가트너에 따르면 올해 전체 낸드플래시 시장 규모는 465억달러(약 53조1100억원), 오는 2021년에 565억달러(약 64조5300억원)에 이를 것으로 예상하고 있다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr

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