반도체

삼성전자, 2세대 10나노 핀펫 공정 개발

이수환

[전자부품 전문 미디어 인사이트세미콘]

삼성전자가 성능과 저전력 특성을 강화한 10나노 2세대 핀펫 공정(10LPP) 개발을 완료하고 10나노 위탁생산(파운드리) 고객 확대에 나선다고 20일 밝혔다.

이번 10나노 2세대 공정(Low Power Plus, 10LPP)은 기존 1세대 공정(Lower Power Early, 10LPE)보다 성능과 전력효율이 각각 10%, 15% 향상됐다. 삼성전자는 2016년 10월 업계최초로 양산에 성공한 10나노 핀펫 공정(1세대)을 ‘엑시노스9’과 퀄컴의 ‘스냅드래곤835’ 등 애플리케이션프로세서(AP) 양산에 적용한 바 있다. 삼성전자의 10나노 공정 기반 AP는 현재 갤럭시S8에 탑재되고 있다.

삼성전자는 성능과 전력효율을 향상시킨 10나노 2세대 공정을 통해 파운드리 고객을 다변화 하고, 컴퓨팅, 웨어러블, 사물인터넷(IoT), 네트워크 등 응용분야를 확대해 나갈 계획이다.

또한 10나노 파운드리 수요 증가에 대비하기 위해 2017년 4분기까지 화성캠퍼스에 위치한 S3라인에 10나노 생산설비를 증설해 보다 안정적인 양산체계를 구축할 예정이다.

삼성전자 파운드리 마케팅팀 이상현 상무는 “10나노 1세대 공정의 성공적 양산과 고객 확보를 통해, 삼성전자 10나노 공정의 우수성과 공정 리더십이 증명된 바 있다”며 “2세대 공정 역시 모바일, 컴퓨팅, 네트워크 등 다양한 분야의 고객에게 차별화된 솔루션을 제공할 것”이라고 밝혔다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr

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