반도체

텍사스인스트루먼트, 통신 인프라용 MCU 출시…데이터 전송 효율↑

디지털데일리 발행일 2019-08-27 13:36:08
  • 가
  • 가
김도현
[디지털데일리 김도현기자] 텍사스인스트루먼트(이하 TI)가 차세대 커넥티비티 및 통신 인프라용 제품을 공개했다.

27일 TI는 임베디드 프로세싱 및 아날로그 칩 제품을 출시한다고 밝혔다. 무선 마이크로컨트롤러(MCU) ‘CC2652RB’와 네트워크 동기화 클록 제품 ‘LMK05318’이 대상이다.

벌크탄성파(BAW) 기술을 적용한 CC2652RB는 소형 폼팩터를 통해 높은 주파수를 제공한다. BAW는 탄성체의 기판 전체에 전파되는 음향파다. BAW 기술을 사용하면 안정적인 데이터 전송을 할 수 있다. 유선과 무선 신호의 데이터 동기화를 더 정밀하게 한다. 연속적으로 전송할 수 있어 데이터 전송 효율도 높아진다.

LMK05318는 데이터를 빠르게 전송하도록 하는 제품이다. 시스템 지터 예산에 많은 마진을 제공한다. 경쟁 솔루션과 비교, 인쇄회로기판(PCB) 설계를 간소화할 수 있다. 동시에 더 높은 클로킹 성능을 달성한다.

TI는 “이번 제품들을 통해 개발자들은 높은 성능으로 안정적인 데이터 전송이 가능해졌다”며 “시스템 설계는 간소화돼 제품을 시장에 더 빠르게 선보일 수 있게 됐다”고 설명했다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr
Copyright ⓒ 디지털데일리. 무단전재 및 재배포 금지
김도현
dobest@ddaily.co.kr
기자의 전체기사 보기 기자의 전체기사 보기

이 기사와 관련된 기사

디지털데일리가 직접 편집한 뉴스 채널

당신이 좋아할 만한 뉴스

많이 본 기사

연재기사

실시간 추천 뉴스