- 4차 산업혁명 핵심 역할…B2C PCIe NVMe SSD, 첫 선

[디지털데일리 윤상호기자] SK하이닉스가 ‘메모리 중심 세상(Memory Centric World)’을 제시한다. 메모리반도체는 4차 산업혁명 핵심 중 하나다.

6일(현지시각) SK하이닉스는 7일부터 10일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES2020’에 참가한다고 밝혔다.

메모리 중심 세상을 주제로 전시관을 꾸몄다. 미래도시를 형상화했다. 방대한 양의 데이터를 활용하다. ▲인공지능(AI) ▲증강현실(AR)/가상현실(VR) ▲오토모티브 ▲사물인터넷(IoT) ▲빅데이터 ▲5세대(5G) 이동통신 6개의 사업분야 관련 반도체 솔루션을 소개한다.

안정성 속도 전력소모 용량을 타깃으로 한 ▲고대역폭메모리(HBM: High Bandwidth Memory)2E ▲서버용 DDR5 ▲솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 4차 산업혁명용 메모리 솔루션이다. HBM2E은 HBM 차세대 제품이다. 올해 양산한다. 이전 제품 대비 처리 속도를 50% 높였다. 실리콘관통전극(TSV) 기술을 적용 크기 30% 이상 전력 소모 50% 이상을 줄였다..

자동차용 반도체는 내구성이 핵심이다. ▲LPDDR4X ▲eMMC 5.1 등이다. 5G 스마트폰 성을 높여주는 ▲LPDDR5 ▲UFS 등도 한 자리를 차지했다. AR/VR과 IoT 환경 구축에 필수적인 CMOS 이미지센서(CIS)) 등도 발길을 잡는다.

PCIe NVMe 인터페이스 방식 ‘일반 소비자용 SSD’는 이번이 첫 선이다. SK하이닉스가 작년 6월 세계 최초로 양산한 128단 4D낸드 기반이다. 쓰기와 읽기 속도는 작년 8월 출시한 SK하이닉스 SATA 인터페이스 방식 일반 소비자용 SSD보다 6배 이상 향상했다.

CIS와 SSD로는 이례적으로 체험 기회도 제공한다. 스마트폰으로 사진을 찍고 CIS가 이를 처리해 사진을 SSD에 저장하는 과정을 구현했다. 회사를 알리는 자리도 마련했다. 브랜드 경쟁력 강화를 위해서다.

SK하이닉스는 “올해 128단 4D낸드 기반의 테라바이트급 고성능 낸드 솔루션과 3세대 10나노급 D램의 양산을 본격 시작한다”며 “고객이 요구하는 경쟁력 높은 제품들을 적기에 출시해 시장 변화에 적극 대응할 것”이라고 말했다.

한편 SK하이닉스 이석희 대표 등 경영진도 CES2020을 찾는다. 고객 확보와 협력 등을 모색한다.

<라스베이거스(미국)=윤상호 기자>crow@ddaily.co.kr