반도체

삼성전자, 패키징 기술 고도화 추진…‘아이큐브4’ 개발

디지털데일리 발행일 2021-05-06 11:04:07
  • 가
  • 가
윤상호
- ‘로직반도체 1개+HBM 4개’ 집적…데이터센터 공략

[디지털데일리 윤상호 기자] 삼성전자가 반도체 수탁생산(파운드리) 후공정 경쟁력 확보에 나섰다. 시스템온칩(SoC) 기술 고도화에 나섰다.

삼성전자(대표 김기남 김현석 고동진)는 2.5차원(D) 패키지 기술 ‘아이큐브(I-Cube)4’를 개발했다고 6일 밝혔다.

아이큐브는 1개 패키지로 중앙처리장치(CPU) 및 그래픽처리장치(GPU) 같은 로직반도체와 HBM(High Bandwidth Memory)를 묶은 제품이다. 아이큐브 뒤에 붙은 숫자는 HBM 개수다.

복수의 칩을 1개 패키지 안에 넣으면 속도 향상과 소형화를 기대할 수 있다. 하지만 공정이 복잡해져 비용 증가와 생산성이 떨어질 수 있다.

아이큐브는 실리콘 인터포저 위에 로직반도체와 HBM을 배치하는 삼성전자 자체 기술이다. 초미세 배선을 구현했다. 100마이크로미터 수준이다. 변형을 막기 위해 다양한 측면 반도체 공정 제조 노하우를 적용했다. 몰드를 사용치 않아 열 배출 효율을 높였다. 공정 중간 단계에서 시험을 해 불량을 사전에 걸러낸다. 또 공정 단계를 줄여 생산 기간을 단축했다.

삼성전자는 이 제품을 ▲HPC ▲인공지능(AI) 및 클라우드 ▲데이터센터 등에 활용할 것으로 기대했다. 고대역폭 데이터 전송과 고성능 시스템반도체가 필요한 분야다.

삼성전자 파운드리사업부 마켓전략팀 강문수 전무는 “고성능 컴퓨팅 분야를 중심으로 차세대 패키지 기술의 중요성이 높아지고 있다”라며 “삼성전자는 ‘아이큐브2’ 양산 경험과 차별화된 아이큐브4 상용화 기술 경쟁력을 기반으로 HBM을 6개, 8개 탑재하는 신기술도 개발해 시장에 선보이겠다”라고 말했다.

<윤상호 기자>crow@ddaily.co.kr
Copyright ⓒ 디지털데일리. 무단전재 및 재배포 금지
윤상호
crow@ddaily.co.kr
기자의 전체기사 보기 기자의 전체기사 보기

이 기사와 관련된 기사

디지털데일리가 직접 편집한 뉴스 채널

당신이 좋아할 만한 뉴스

많이 본 기사

연재기사

실시간 추천 뉴스