- 글라스 기판으로 HPC 시장 공략

[디지털데일리 김도현 기자] 국내 반도체 기판 산업이 활발하다. 반도체 공정 미세화로 성능 개선이 어려워지자 후공정을 승부처로 여기는 분위기 덕분이다. 삼성전기 대덕전자 등이 시장을 주도하는 가운데 SKC도 후발주자로 합류했다. 기존 업체와 다른 제품으로 미국 고객사를 공략할 방침이다.

24일 업계에 따르면 SKC 자회사 앱솔릭스는 인텔 AMD 엔비디아 등으로부터 품질 테스트 또는 초도 발주를 받은 상태다.

반도체 기판은 인쇄회로기판(PCB)이라 부르는 부품이다. 전자기기 내부에서 볼 수 있는 녹색 판으로 반도체 패키징 공정에서 활용된다. 쉽게 말해 반도체와 완제품 간 연결 및 지지대 역할을 한다.

PCB 종류는 다양하다. 최근 주목받는 건 고부가가치 칩 패키징에 쓰이는 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)다. FC-BGA는 둥근 돌기인 솔더 범프로 칩과 연결되는 PCB다. 칩과 기판이 밀착돼 와이어 방식 대비 적은 신호 손실과 빠른 전달력이 특징이다. 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 후공정에서 적용된다. 삼성전기 등이 투자를 확대하면서 글로벌 기업을 고객사로 확보한 상태다.

통상 PCB는 플라스틱 기반이다. 플라스틱은 고르지 못한 표면이 문제다. 이에 실리콘은 중간기판(인터포저)으로 도입했다. 다만 패키지가 두꺼워지면서 모바일 용도로 활용하기 애매해진다. 칩과 PCB 사이 거리가 확장돼 전력 소모량이 늘어나는 등 이슈가 생기기 때문이다.

앱솔릭스는 유리(글라스)를 원재료로 쓴다. 표면이 매끄럽고 사각 패널을 대면적으로 만들 수 있다는 장점이 있다. 반도체 패키징 미세화와 대형화 추세에 대응 가능한 제품이다. 기판 표면에 설치해야 했던 적층세라믹콘덴서(MLCC)를 기판 내부에 넣고 표면에 더 큰 CPU, GPU를 장착하고 더 많은 메모리를 넣을 수도 있다. 한 칩에 몰아넣는 시스템온칩(SoC) 분야에 적합하다. 앱솔릭스는 하이퍼포먼스 컴퓨팅(HPC)용 반도체 분야가 타깃이다.

업계 관계자는 “최근 반도체 기판이 부족한 가운데 앱솔릭스의 글라스 기판이 고성능 칩에 유리하다는 평가를 받으면서 고객사들의 관심을 받고 있다”며 “당장 시장 판도를 바꿀 정도는 아니지만 조금씩 판을 키워나갈 수 있을 것”이라고 분석했다.

앱솔릭스는 올해 하반기 미국 조지아주에 공장을 착공할 방침이다. 이르면 내년부터 생산 개시한다. 초기 생산능력은 1만2000제곱미터(㎡) 수준으로 추정된다. 오는 2025년까지 생산능력을 7만2000㎡까지 확대할 것으로 보인다.