- 1500만대 판매 목표…전작대비 2배 이상

[디지털데일리 김도현 기자] 삼성전자의 4세대 접는(폴더블) 스마트폰 윤곽이 드러나고 있다. 삼성전자는 지난 28일 ‘2022년 2분기 실적발표 컨퍼런스콜’에서 해당 제품에 대한 기대감을 나타냈다. 판매량이 3세대보다 대폭 늘어날 전망이어서 부품 협력사도 하반기를 학수고대하는 분위기다.

◆갤럭시Z 시리즈 신작 출시 임박=31일 업계에 따르면 삼성전자는 8월26일 ‘갤럭시Z플립4’와 ‘갤럭시Z폴드4’를 출시한다. 각각 판매 목표를 1000만대, 500만대로 설정했다. 총합 1500만대로 전작(작년 말까지 710만대)대비 2배 이상 커진 수치다.

삼성전자는 다음달 10일(현지시각) 미국 뉴욕에서 ‘갤럭시 언팩 2022’를 연다. 온오프라인 동시 진행이다. 신제품 공개 행사 현장 개최는 약 2년반 만이다.

어느덧 4번째 폴더블폰으로 관련 산업은 안정화돼가고 있다. 1~2세대 제품은 기대치를 하회했으나 3세대부터 스마트폰 시장에 본격 안착했다. 이 과정에서 공급망도 자리를 잡아갔다. 삼성전자는 물량이 늘어난 만큼 일부 부품에 대해 이원화, 삼원화 작업에 착수한 것으로 전해진다. 폴더블폰 관련 기업이 늘어난다는 의미다.
◆4세대 폴더블폰 공급망 구성은?=우선 플립4 및 폴드4 두뇌인 애플리케이션프로세서(AP)는 퀄컴 ‘스냅드래곤8플러스 1세대’가 탑재된다. 지난 5월 공개된 제품으로 ‘스냅드래곤8 1세대’를 개선한 AP다.

램은 플립4 8기가바이트(GB), 폴드4 12GB 수준이다. 저장 용량은 256GB와 512GB 2가지 버전으로 구성된다. 삼성전자와 SK하이닉스는 메모리와 이미지센서 등을 납품한다.

플립4 내부 화면은 6.7인치, 외부 화면은 2.1인치다. 내부는 그대로지만 외부는 0.2인치 커진다. 폴드4는 각각 7.6인치와 6.2인치로 알려졌다. 폴더블폰 원가 40% 이상을 차지하는 패널은 삼성디스플레이가 담당한다. 초박막강화유리(UTG)는 독일 쇼트(유리)와 도우인시스(가공) 독점에서 미국 코닝(유리)와 이코니(가공)가 합류한다.

도우인시스는 삼성디스플레이 자회사다. 삼성전자가 원가절감 차원에서 삼성디스플레이에 대한 UTG 의존도를 낮추기 위해 신규 업체를 발굴한 것이다. 여전히 기존 업체 비중은 압도적인 것으로 파악된다.

UTG 위에 부착하는 특수보호필름은 세경하이테크 단독 공급 체제가 이어질 전망이다. 해당 필름은 UTG를 보호하고 터치감 개선, 지문 방지 등 역할을 한다.

폴드3에는 편광판을 제외한 패널이 투입됐다. 편광판은 외부에서 들어오는 빛이 픽셀 사이 전극에 닿아 반사되는 것을 방지하는 부품이다. 시인성(모양이나 색이 눈에 쉽게 띄는 성질)을 높여주는 역할이다. 편광판은 불투명한 플라스틱 소재여서 내부에서 외부로 나가는 빛 50% 이상을 흡수하는 데 이를 개선하기 위해 ‘블랙PDL(Pixel Define Layer)’라는 소재를 활용했다.

PDL은 유기발광다이오드(OLED) 내에서 적색 녹색 청색(RGB) 픽셀이 서로 간섭하지 않도록 구분하는 층이다. 기존 투명PDL에서 블랙PDL로 바꿔 편광판과 유사한 기능을 하도록 했다. 블랙PDL은 덕산네오룩스가 제공한다.

폴더블폰 핵심 부품인 힌지는 소폭 변화가 예고된다. 외장 힌지와 내장 힌지로 나뉜다. 외장은 2개 패널을 접고 펼치는 데 필요한 이음새 역할을 한다. 패널이 맞닿는 충격을 최소화해 구동시키는 것이 관건이다. 내장은 폴더블 패널을 받쳐주는 플레이트로 지지대 역할을 한다. 엄밀히 말하면 이음새는 아니지만 외장 힌지와 구분하기 위해 내장 힌지라 부른다.

다만 내장 힌지는 폴드4의 스타일러스(S펜) 활용을 위해 소재가 메탈에서 탄소섬유강화플라스틱(CFRP)으로 바뀌는 추세다. 메탈 특성상 필기 기능을 방해할 수 있기 때문이다. 이에 내장 힌지 공급업체 파인테크닉스는 사실상 KH바텍이 독점해온 외장 힌지 시장 진출을 노리고 있다. 신작부터 파인테크닉스가 소량 납품하는 것으로 알려졌다. 앞서 에스코넥도 일부 물량을 담당하게 됐다.

폴드4에서도 S펜은 별도 휴대다. 갤럭시노트 시리즈처럼 내장 구조를 검토했으나 무게와 두께 등을 초점을 맞추면서 배제된 것으로 알려졌다. 삼성전자는 이번에도 S펜 인식 시스템으로 전자기 공명(EMR)을 채택했다. 디스플레이에서 발생하는 자기장과 S펜에서 발생하는 전자기 유도를 통해 신호를 감지해 입력하는 방식이다.

이때 패널 하단부에 S펜 인식용 연성회로기판(FPCB)인 디지타이저가 필요하다. 자기장이 발생할 수 있도록 한다. 디지타이저는 인터플렉스가 독점 지위를 유지할 것으로 보인다. 디지타이저용 전자파 차폐 필름은 이녹스첨단소재가 제공한다.

폴더블폰 기판업체로는 비이에치와 뉴프렉스 등이 있다. 각각 디스플레이 모듈, 카메라 모듈용 FPCB를 납품할 것으로 추정된다. FPCB에 전자부품을 결합한 연성회로기판실장부품(FPCA)는 디케이티가 맡는다.

플립4와 폴드4 전면 카메라는 1200만화소 수준이다. 이번 역시 언더디스플레이카메라(UDC) 기술이 도입된다. UDC는 카메라를 패널 아래 배치해 사진이나 동영상 촬영 시를 제외하면 카메라르 보이지 않도록 하는 형태다. 관련 카메라 모듈은 파트론이 공급할 예정이다. 삼성전자는 후발업체도 선정한 것으로 전해진다. 후면 카메라는 플립4 1200만화소 더블, 폴드4 5000만화소 트리플 수준이다. 삼성전기와 엠씨넥스 등이 생산한다.

배터리는 삼원화했다. 삼성SDI와 중국 ATL에 이어 LG에너지솔루션이 포함된 것으로 파악된다. 폴더블폰 물량이 크게 늘어날 예정이어서 삼원화한 것으로 보인다. 플립4 배터리 용량은 전작(3300mAh)보다 10% 이상 증대한 3700mAh다. 폴드4는 4400mAh이 유지될 전망이다.

지문인식모듈은 4세대에서도 정전식을 유지한다. 지문 굴곡에 따른 정전용량 차이를 측정하는 방법이다. 폴더블 패널은 내부에 지문센서를 넣기 쉽지 않아 외부 작동 가능한 정전식이 활용되고 있다. 폴더블폰 사이드키에 탑재된다. 지문인식모듈은 드림텍이 지원한다.

한편 플립4와 폴드4에는 내장형 가입자식별모듈(e심)이 적용될 것으로 보인다. 오는 9월1일부터 국내에서 상용화되는 e심은 가입자 식별정보와 연락처 등 개인정보가 담긴 모바일 신분증이다. 기존 유심(USIM)과 달리 소프트웨어 형태로 실물 칩이 필요 없다. e심 시 하나의 휴대폰에서 두 개의 번호를 사용할 수 있다.