반도체

주성엔지니어링, ‘세미콘 코리아’ 참가…ALD 기술 선봬

디지털데일리 발행일 2023-01-31 17:29:36
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김도현

[디지털데일리 김도현 기자] 주성엔지니어링이 반도체 장비재료 전시회 ‘세미콘 코리아 2023’에 참가한다고 31일 밝혔다. 회사는 부스를 차려 차별화된 원자층증착(ALD) 기술을 구현할 수 있는 ’Guidance Series’를 선보일 계획이다.

최근 반도체 산업에서는 공정 미세화로 선폭이 좁아지고 패턴의 종횡비가 증가함에 따라 박막 증착 공정의 단차피복성(Step Coverage)을 향상시켜야 하는 과제가 있다. 고품질 박막 구현을 위해서 증착막뿐 아니라 하지막 계면 특성의 미세한 컨트롤도 요구되기 때문에 ALD의 중요성이 강조되고 있다.

주성엔지니어링이 공개하는 가이던스 시리즈(Guidance Series)는 이러한 요구에 대응할 수 있도록 개발된 장비다. 우선 시공간분할 컨트롤을 통한 고품질 막질 구현에 초점을 둬 단차피복 비율 및 박막 응력 조절이 가능해 고순도 막질을 정밀하게 만들 수 있다.

아울러 소스, 반응 가스 등 노출 시간을 다양하게 컨트롤할 수 있어 최신 디바이스에 요구되는 최적의 조건을 달성할 수 있는데다 여러 공정으로 확대도 가능하다.

회사 관계자는 “기술 난도가 올라가는 상황에서 주성엔지니어링의 가이던스 시리즈는 각 공정별 특성에 최적화된 하드웨어(HW) 모델을 바탕으로 다양한 응용처 수요를 충족시킬 수 있어 고객 다변화를 통한 실적 향상이 기대된다”라고 말했다.

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김도현
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