- 고압 어닐링 장비 등 투자금 확보

[디지털데일리 김도현 기자] 반도체 장비업체 예스티가 자금 마련에 성공했다. 신사업 준비에 활용될 예정이다.

18일 예스티는 350억원 규모 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 발행을 결정했다고 발표했다. GVA자산운용(45억원), 신한투자증권(20억원), NH헤지자산운용(20억원), 에이원자산운용(24억원) 등이 참여한 것으로 전해진다.

이번 조달은 전환사채(CB) 형태로 이뤄졌다. 조달 자금은 고압어닐링 장비의 공정평가를 위한 양산장비 제작 등 운영자금과 2021년 발생한 전환사채 차환에 사용된다. 발행 금액은 350억원으로 표면이자율과 만기이자율은 각각 0%와 5%며, 전환가액은 주당 10191원이다.

해당 자금은 2021년 발생한 CB 차환, 고압 어닐링 장비 공정평가를 위한 양산 장비 제작 등에 쓰인다.

예스티 관계자는 “이번에 확보한 자금 상당 부분은 상용화 진행 중인 고압 어닐링 장비의 국내 글로벌 반도체 기업 공정평가를 위한 장비 제작과 네오콘과 PCO 등 원재료 매입에 사용될 것”이라며 “기존 CB를 차환하기 때문에 오버행 등 물량 출하로 인한 주주가치 희석은 없을 것”이라고 강조했다.

현재 예스티는 고압 어닐링 장비에 대해 알파기 테스트를 성공적으로 마치고 베타기 테스트를 위한 자체 평가를 진행하고 있다. 베타기 자체 평가를 마치면 고객사에 베타기 장비를 반입해 공정평가하고 최종 검증을 거쳐 상용화가 이뤄지게 된다.

예스티 관계자는 “(자체 개발한) 고압 어닐링 장비는 기존 장비 대비 향상된 최대 30기압의 고압 처리가 가능하다. 이를 통해 중수소 침투율을 높여 반도체 웨이퍼 표면의 계면 결함 개선 효과를 극대화할 수 있다. 압력 챔버를 내재화해 가격 경쟁력도 향상했다”고 설명했다.

한편 네오콘은 반도체 제조 공정에서의 습도를 제어하는 장비다. 기존 질소(N2) EFEM 장비와 달리 질소를 사용하지 않는 것이 큰 특징이다. 예스티는 지난해 총 50대의 네오콘 장비를 수주한 바 있다. 추가 공급도 추진되고 있다.

PCO 장비는 패키징 공정에서 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 등 고성능 반도체 기판 미세 기공을 최소화하고 접착 강도를 증대해 주는 설비다. FC-BGA는 데이터센터 및 차량용 카메라 모듈에 주로 적용된다. 최근 인공지능(AI) 및 자율주행 시장 성장으로 수요가 증가하고 있다.