[디지털데일리 고성현 기자] 한미반도체가 마이크론과 고대역폭메모리(HBM)용 TC본더 납품 계약을 체결하면서 'HBM 3사' 중 2개사를 고객사로 확보했다. 이번 공급에 따라 마이크론으로 향하는 장비 공급이 확대될 전망이다.

11일 한미반도체는 미국 메모리반도체 기업인 마이크론에 '듀얼 TC본더 타이거'를 납품하는 226억원 규모 계약을 10일 체결했다고 공시했다. 이는 최근 매출액 대비 14.2%에 해당하는 규모로, 오는 7월 8일까지 납품이 완료될 예정이다. 이번에 공급될 듀얼 TC 본더 타이거는 마이크론이 엔비디아로 공급하는 것을 공식화했던 8단 HBM3E용 장비로 추정된다.

마이크론은 지난해부터 한미반도체와 공급 논의를 거쳐 올해 초 장비 발주를 위한 준비 단계를 진행해온 바 있다. 업계에서는 한미반도체가 파일럿용 장비를 공급하며 관계를 확장할 것으로 봤지만, 마이크론의 HBM 생산 능력 확충에 급물살이 타면서 200억원대 초도 장비 공급 계약이 이뤄진 것으로 내다봤다.

이로써 한미반도체는 주력 고객사인 SK하이닉스에 이어 추가적인 메모리 고객사를 확보하며 HBM용 장비 시장 내 입지를 확대하게 됐다. 대부분 TC본더 매출이 SK하이닉스로 쏠려있던 만큼 고객 다각화를 추진하는 한편, 매출을 추가적으로 노릴 수 있는 기회를 맞이했다는 평가다.

기존 경쟁사를 밀어냈다는 점에서 의미도 크다. 마이크론은 삼성전자와 마찬가지로 일본 도레이, 신카와 등에서 TC본더를 납품 받아왔다. 그러다 한미반도체가 납품 계약에 성공하면서 마이크론 공급사 내 입지를 확대할 수 있을 것으로 관측된다. 특히 마이크론이 월 3000장에 불과했던 HBM 생산 능력을 2만장 내외로 추진하고 있어, 관련 추가 수주 가능성도 예견된다.

TC 본더는 열 압착 방식으로 웨이퍼와 기판, 웨이퍼와 웨이퍼를 붙여 적층하는 장비다. 시스템반도체 패키징, HBM용 D램 수직 적층에 활용된다. 한미반도체는 주로 D램과 D램을 연결하기 위해 활용되는 실리콘적층전극(TSV) 공정의 메모리용 듀얼 TC본더를 생산하고 있다.