[디지털데일리 고성현 기자] 삼성전자가 인공지능(AI) 성능 수준을 높인 '갤럭시 S25' 시리즈를 22일(현지시간) 공개하면서 이에 부품을 납품하는 협력사에 대한 수혜 강도에 관심이 쏠린다.

당초 전통적으로 관련 수주를 받아온 삼성 부품 계열사와 국내 협력사들이 대거 채택될 것으로 예상됐으나, 초도 양산에 미국·중국 기업의 제품이 대거 탑재되면서 초반 경쟁에 밀린 모습이다. 이예 따라 후발 양산 제품에 대한 공급 채택에 진입하기 위한 경쟁이 가속화될 것으로 전망된다.

23일 업계에 따르면 삼성전자는 22일(현지시간) 미 캘리포니아주 새너제이에서 '갤럭시 언팩 2025' 행사를 열고 갤럭시 S25 시리즈를 공개했다. 갤럭시 S25 시리즈는 전작 대비 높은 하드웨어 성능과 메모리 용량을 갖췄으며, AI 에이전트를 기반으로 한 개인화 기술의 혁신이 이뤄졌다는 평가를 받는다.

하드웨어 측면에서는 퀄컴의 삼성전자 전용 칩셋인 '갤럭시 스냅드래곤8 엘리트'가 탑재돼 전작 대비 NPU가 40%, CPU와 GPU 성능이 각각 37%와 30% 향상됐다. 메모리 역시 최소 12GB, 최대 16GB가 탑재되면서 전작(기본 모델 최소 8GB, 울트라 모델 최대 12GB) 대비 늘어난 모습이다.

카메라 성능도 강화됐다. 갤럭시 S25 울트라는 쿼드 카메라가 탑재됐고 전작에 이어 2억 화소 기본·1000만 화소 줌 망원·5000만 화소 5배 줌 망원 카메라 등이 유지됐다. 여기에 5000만 화소 초광각 카메라가 새롭게 적용돼 넓은 화각으로 촬영할 때의 고화질을 구현할 수 있게 했다. 기본·플러스 모델은 트리플 카메라로 전작의 스펙과 동일하다.

다만 소프트웨어 측면에서 프로스케일러(ProScaler)와 같은 AI 기반 이미지 품질 향상 기술이 적용됐다. 카메라 외에도 ▲구글의 생성형AI 앱 '제미나이' 탑재 ▲갤럭시 첫 통합형 AI플랫폼 'ONE UI 7' 지원 ▲개인화 데이터 분석 'PDE' 적용 등 AI폰으로서의 기능이 대폭 강화된 모습이다.

삼성전자가 지난해 '갤럭시 S24'에 이어 AI 기능을 강화하면서 판매량 확대가 기대된다는 관측도 나온다. 노태문 MX사업부장은 행사 직후 열린 국내 기자간담회에서 "2세대 AI폰인 갤럭시 S25는 전작 이상의 판매를 달성할 것으로 기대되며, 올해 갤럭시 스마트폰이 시장 성장률을 상회하는 판매 성과를 거두고 AI폰의 대중화를 이끌어 시장을 선도할 것"이라고 전했다.

증권가에서도 유사한 전망을 내놨다. 김동원 KB증권 연구원은 "올해 갤럭시S25 판매량은 3700만대로 전년 대비 6% 늘 것으로 추정돼 2016년 갤럭시S7 판매량(4900만대) 이후 9년 만에 최대 판매량을 달성할 것으로 보인다"며 "이는 올해 글로벌 스마트폰 출하 성장률(전년 대비 3%)을 크게 상회하는 것"이라고 밝혔다.

갤럭시 S25 시리즈의 판매량 전망이 높아지며 이에 탑재될 부품에 대한 수혜 가능성도 점쳐진다. 다만 삼성의 제조 계열사를 포함한 국내 협력사들이 초도 양산 진입이 더뎌진 만큼, 관련 수혜 강도는 과거 대비 약하거나 지연될 것이라는 전망도 나온다.

반도체 사업을 담당하는 삼성전자 DS 부문은 MX사업부에 갤럭시용 모바일 애플리케이션프로세서(AP)와 이미지센서, 저전력 메모리 D램 등을 공급해왔다. 하지만 차기 AP제품인 '엑시노스 2500'이 수율 등 이슈로 갤럭시 S25 탑재가 불발된 상황이다. 이에 따라 엑시노스용 고밀도다층기판(HDI)을 개발해온 국내 협력사 등도 공급이 지연돼 중국 패스트프린트가 초도 양산 물량을 대거 확보한 것으로 전해졌다.

삼성전자 DS가 물량을 대다수 확보해 온 D램에서도 미국 마이크론이 우선 적용된 것으로어 전해진다. 이번 갤럭시 S25 시리즈에는 LPDDR5X가 탑재되면서 10세대 5나노(1b)급 D램이 탑재되는데, 이 과정에서 발열·수율 이슈가 발생하면서 초도 물량을 마이크론이 맡게 됐다. 이미지센서의 경우 울트라 등 핵심 모델의 고사양 제품에 예정대로 탑재된 것으로 알려졌다.

삼성전기의 경우 갤럭시 S25 용도로 카메라 모듈과 패키지용 기판, 적층세라믹커패시터(MLCC) 등을 납품했다. 카메라 모듈은 고부가 제품인 울트라 모델의 2억 화소용으로 공급됐고, 패키지 기판은 AP용 플립칩칩스케일패키지(FCCSP)를 공급한 것으로 풀이된다. 다만 차세대 제품으로 꼽혔던 실리콘 커패시터는 엑시노스 2500 공급 지연에 따라 무산된 것으로 관측된다.

업계에서는 삼성전자 계열사·국내 협력사의 공급 비중이 시간이 지날수록 높아질 것으로 내다봤다. 추가 물량에 대한 진입을 위해 제품 개선 및 공급을 준비하는 만큼 관련 비중도 회복될 수 있다는 관측이다. 엑시노스 2500 역시 갤럭시 S25 진입은 어려워졌으나, 올해 하반기 출시될 폴더블폰에 탑재될 수 있다는 전망이 나온다.

한 업계 관계자는 "엑시노스 2500은 지난해 초부터 낮은 수율 등이 걸림돌로 작용했지만, 삼성 내부에서 관련 개발 역량을 쏟아부으며 개선에 노력하는 것으로 안다"며 "갤럭시Z7 플립, 폴드 등에 탑재되는 성과를 낸다면, 차기 AP에서는 갤럭시 S시리즈 복귀에 힘쓸 수 있을 것"이라고 말했다.