-모바일 GPU, 통신칩, 전력 관리, NFC 등 주요 부품업체들 갤럭시S3로 시장점유율 확대 꾀해

[디지털데일리 이수환기자] 삼성전자 전략 스마트폰 ‘갤럭시S3’가 전 세계적으로 큰 인기를 끌면서 부품 업계도 함께 미소 짓고 있다. 갤럭시S3가 자사 휴대폰 역사상 가장 빠르게 텐밀리언셀러가 될 것으로 예상하면서 부품 공급량이 크게 늘어나고 있는 것.

1일 관련 업계에 따르면 갤럭시S3의 두되 역할을 담당하는 애플리케이션 프로세서(AP)는 삼성전자 자체 생산인 엑시노스가 장착돼 있으며 내부에는 ARM의 모바일 GPU ‘말리’가 내장됐다.

ARM은 이 분야에서의 시장점유율이 2.6%에 불과하지만 갤럭시S3의 폭발적인 판매량에 힘입어 올해만 말리를 1억개 이상 선적할 예정이며 2년 뒤에는 현재 모바일 GPU 시장점유율 1위(50%)를 기록하고 있는 이매지네이션과 어깨를 나란히 한다는 계획이다.

전력 반도체를 공급하는 맥심도 수혜자 가운데 하나다. AP와 베이스밴드(통신칩)을 비롯해 USB 관리 칩셋 등 3종의 전력 반도체를 공급하고 있다. 보다 효율적인 전력 관리는 물론 공간을 최소화하면서 배터리 충전시간을 줄일 수 있다는 점이 특징이다. 덕분에 갤럭시S3는 기존 모델과 비교해 두께와 무게를 최소화하면서도 사용시간을 늘릴 수 있게 됐다.

갤럭시S3의 사운드는 울프슨이 담당한다. 이 회사는 초저전력 HD 오디오 허브를 통해 선명한 음성 통화 품질과 풍부한 음악 및 비디오, 오디오 재생 능력을 제공한다. 전력 소모를 최소화시켜 배터리 사용시간을 늘려주는 것도 특징이다.

NXP는 근거리무선통신(NFC)용 반도체를 공급한다. 갤럭시S3는 NFC를 통해 지불, 교통과 이동통신사, 카드 협회, 구글 월렛 등이 출시한 모바일 지갑 등의 NFC 애플리케이션을 지원한다. NXP는 갤럭시S3외에도 구글의 차세대 표준 태블릿인 ‘넥서스7’에도 NFC 반도체를 제공하고 있다.

업계 관계자는 “갤럭시S3에 쓰인 주요 부품은 오래전부터 삼성전자와 협력 관계를 맺어온 업체들이 공급해온 것들이 적지 않다”며 “이들 업체들이 각자의 분야에서 상당한 기술력을 보유한 만큼 갤럭시S3 이후에 선보일 제품에도 꾸준히 채용될 가능성이 높다”고 설명했다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr