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삼성전기가 22일 전자공시를 통해 지난 2분기 매출 매출 1조6164억원, 영업이익 152억원을 기록했다고 밝혔다. 매출은 전분기와 전년 동기 대비 소폭 늘었으나 영업이익은 전분기 대비 65%, 전년 동기 대비해서는 84% 줄었다.

영업이익이 시장 기대치를 밑돈 이유는 일회성 비용 반영과 함께 환율 등의 영향 때문이다. 중국 스마트폰 업체의 카메라 모듈 공급 확대 덕분에 매출은 나쁘지 않은 성적이다. 사업 부문별로는 디지털모듈(DM)이 중화권 거래선의 카메라 모듈 판매가 확대, 전략거래선의 듀얼 픽셀 이미지 센서를 채용한 카메라 모듈과 와이파이 모듈 판매가 증가해 전분기 대비 7% 증가한 7318억원의 매출을 기록했다.

칩부품(LCR) 부문은 해외 거래선의 플래그십 모델 재고조정에 따른 매출 감소로 전분기(5254억원)보다 실적이 다소 하락한 5053억원을 나타냈다. 기판(ACI) 부문에서는 보급형 스마트폰용 메인 기판과 메모리용 기판 매출이 늘어났으나 PC 수요 약세에 따른 중앙처리장치(CPU)용 패키지기판 판매 감소의 영향을 받았다. 전분기 대비 0.5% 감소한 3443억원을 기록했다.

한편 삼성전기는 차세대 기판 신제품 개발 및 제품 경쟁력 확보를 위해 2632억원 규모의 신규 시설 투자를 결정했다. 이를 위해 삼성디스플레이 천안사업장에 차세대 반도체 패키징 기술 개발을 위한 장비와 라인을 구성할 계획이다.

반도체 패키징은 ‘팬아웃패널레벨패키지(Fan Out Panel Level Package, FOPLP)’로 얇은 패키지를 구현하면서도 밀도를 높이는 것이 가능하다. 사각형의 지지기판 위에 칩을 올리기 때문에 낭비되는 부분이 적다. 원형 지지기판이 85%만 사용할 수 있다면, 사각형 지지기판은 95% 활용이 가능하다.

또한 FOPLP에서 12인치 웨이퍼로 멀티다이, 그러니까 여러 개의 칩을 하나의 다이 위에 집적할 수 있도록 했다. 패키지 크기도 15×15, 30×30, 50×50mm로 다양화했다. 삼성전기가 차세대 반도체 패키징 기술 개발에 나서는 것은 최근 패키지용 PCB 수요 감소 등의 변화에 대응하기 위한 전략으로 풀이된다.

<이수환 기자>shulee@insightsemicon.com