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LG이노텍 정철동 대표 “반도체 기판 투자 검토”

디지털데일리 발행일 2021-10-06 14:48:14
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김도현
- CPU 및 GPU 기판 ‘FC-BGA’ 사업성 검토
[디지털데일리 김도현 기자] 전 세계적인 반도체 공급난으로 인쇄회로기판(PCB) 수요가 급증하는 추세다. 국내 주요 업체는 투자를 단행했거나 검토 중이다. 이중 LG이노텍은 신사업 진출도 고려하고 있는 상태다.

6일 LG이노텍 정철동 대표는 이날 인천 송도컨벤시아 ‘국제전자회로 및 실장산업전(KPCA) 2021’에서 기자와 만나 “(반도체 기판 투자에 대해) 다양하게 검토 중”이라고 말했다.

최근 반도체 기판에서 가장 주목받는 부품으로 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA)가 꼽힌다. FC-BGA는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등에 쓰인다. 데이터센터 확장에 이어 PC 노트북 판매가 늘면서 FC-BGA 부족 사태가 발생했다. 인텔 AMD 엔비디아 등의 수급 경쟁이 치열한 분위기다.

이에 국내에서는 대덕전자가 선제 투자를 진행했다. 최근 삼성전기도 관련 분야에 적지 않은 금액을 투입할 것으로 전해졌다.

LG이노텍은 FC-BGA 사업 진출을 준비하고 있다. 이 회사는 그동안 애플리케이션프로세서(AP) 등에 활용되는 플립칩칩스케일패키지(FC-CSP)를 주력으로 했다. 사업 영역을 넓히는 차원에서 올해 초 FC-BGA 사업 진출을 위한 태스크포스(TF)를 꾸렸다. 이혁수 상무를 TF 리더로 선임하고 사업성 검토를 진행 중이다.

업계에서는 LG이노텍의 FC-BGA 생산까지 1~2년 정도 소요될 것으로 보고 있다. 후발주자지만 반도체 기판 노하우를 갖춘 만큼 경쟁력은 충분하다는 평가다.

한편 이날 정 대표는 ‘KPCA2021’ 기념식에서 “최근 PCB, 반도체 패키징 산업에서 대내외로 많은 변화가 있다. LG이노텍은 기술혁신을 통해 내부 경쟁력을 높여가고 있다”고 설명했다.
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김도현
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