[디지털데일리 김도현 기자] 인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스가 미국에서 자사 기술력을 선보일 예정이다.

11일 딥엑스는 오는 12일(현지시각)부터 14일까지 미국 실리콘밸리에서 열리는 ‘AI 하드웨어 & 엣지 AI 서밋(이하 AI 하드웨어 서밋)’에 참석해 저전력 AI 반도체 성능을 현장에서 공개한다고 발표했다.

글로벌 AI 반도체 회사들이 총출동하는 이번 행사에는 김녹원 딥엑스 대표가 연사로 참여한다. 이외에 랜딩 AI의 앤드류 응 교수, 텐스토렌트 최고경영자(CEO) 짐 캘러 등이 있다. 마이크로소프트, 구글, 인텔, AMD, 퀄컴 등 100여개 빅테크 기업도 자리한다.

딥엑스는 ▲엣지 AI 응용을 위한 최신 AI 알고리즘 지원 ▲GPU 수준의 높은 AI 정확도 ▲세계 최고 수준 전력 대비 성능 효율 ▲글로벌 시장에서 다양한 AI 애플리케이션을 위한 4개의 토탈 솔루션 ▲압도적인 제조 단가 경쟁력 등을 알릴 계획이다.

이를 위해 현장에서 스마트 카메라, 스마트 모빌리티, 로봇, 스마트 가전 등에 적용 가능한 실시간 데모도 소개한다. 명함보다 작은 스몰 카메라 모듈에는 딥엑스의 신경망처리장치(NPU)가 탑재돼 최신 AI 알고리즘을 구동한다. 아울러 에코시스템이 풍부한 오픈 임베디드 플랫폼인 ‘오렌지파이’에 자사 M.2 모듈을 연동해 진행된다.

딥엑스는 자사 제품과 오픈소스 하드웨어(OSHW)인 라즈베리파이, 오렌지파이, 라떼판다, NXP보드 등과 호환성 테스트를 마쳤다. 클라우드나 서버에 갇혀 있는 AI를 딥엑스 AI 응용 개발 키트를 통해 실제 임베디드 세상에서 다양한 IT 기기에 구현할 수 있도록 배포할 방침이다.

김 대표는 딥엑스가 AI 응용 개발 키트를 선보임으로써 누구나, 손쉽게, 다양한 AI 응용 하드웨어를 연구하고 실험해볼 수 있도록 장려하고 이는 회사 비전인 ‘모두를 위한, 어디에서나 존재하는 AI 기술’을 실현하는 기폭제가 될 것임을 설명할 예정이다.

한편 딥엑스는 이러한 방향성을 가속화하기 위해 국내외 머신러닝 전주기 관리(MLOps) 업체와 에코시스템 파트너쉽을 구축하고 있다. 딥엑스 칩이 다양한 IT 기기에서 사용될 수 있도록 레퍼런스 하드웨어와 응용 소프트웨어를 개발하는 파트너십도 진행 중이다.