[디지털데일리 고성현 기자] 한미반도체가 온디바이스AI 내 대역폭을 확장한 메모리의 채용, TSMC의 시스템온IC(System on Intergrated Chip) 공정 확대 등에 따라 본더 시장 내 입지가 공고해질 것이라는 관측이 나왔다.

16일 곽민정 현대차증권 연구원은 리포트를 통해 "최근 AI 반도체 시장에서 AI 연산장치와 메모리 간 물리적 거리를 좁히고 대역폭을 넓혀 데이터를 빠르게 주고 받을 수 잇는 특성이 강조되면서, 서버에서 온디바이스까지 시장이 확대되고 있다"고 말했다.

이어 "AI 서버 내 GPU가 HBM과 데이터를 주고 받으며 AI 연산을 수행하는 것처럼, 온디바이스 역시 HBM에 상응하는 메모리가 필요하다"고 설명했다.

곽 연구원은 "기존 CPU내에 GPU가 들어가서 구동되다 보니 처리 속도가 늦고 서버로 전송되는 과정에서의 문제가 제기된다"며 "이러한 문제를 해결하기 위해 칩 안의 CPU와 GPU를 분리하고 HBM 또는 LLW를 적용, 인터커넥트 구현을 위한 입·출력 단자(I/O)를 적용하는 설계 방식을 기반으로 TSMC SoIC 공정이 적용될 것) 공정이 적용될 예정"이라고 덧붙였다.

TSMC의 SoIC는 메모리와 프로세서를 수직으로 적층한 3차원(3D) 첨단 패키징 기술이다. 칩 간 신호 이동 거리를 좁혀 데이터 처리 속도와 전력 효율성을 높이며, 공간 활용도를 높일 수 있는 강점이 있다. TSMC는 칩 간 간격을 좁히기 위해 범프를 없애고 구리(Cu)로 전기적 연결을 직접 맞닿게 하는 하이드리드 본딩을 이 기술에 적용한 바 있다.

곽 연구원은 이러한 칩 설계 변화 트렌드가 온디바이스 내 높은 대역폭을 갖춘 메모리 수요 촉진에 따른 것이라며, 관련 본더 라인업을 갖춘 한미반도체가 신규 시장을 확대할 수 있다고 내다봤다.

그는 "기존 데이터센터용 서버(B2B) 시장에서 모바일용 HBM(B2C)로 시장 개화가 일어나면서 듀얼 본더, 마일드 하이브리드 본더, 하이브리드 본더 뿐만 아니라 2.5D 빅 다이 본더(Big Die Bonder)까지 한미반도체의 주력 제품이 될 가능성이 높다"고 진단했다.