[IFA 2024] 인텔 루나레이크에 쏟아지는 기대…삼성·LG도 '엄지척’

[디지털데일리 김문기 기자] 인텔 루나레이크(인텔 코어 울트라 시리즈2) 출시가 글로벌 제조사들의 기대감을 키우고 있다. 전반적으로 고전을 면치 못하고 있는 인텔에게는 반등의 계기가 될 수 있을지 관심이 ...

한미반도체, '7세대 뉴 마이크로쏘 & 비전 플레이스먼트' 공개 [소부장반차장]

[디지털데일리 배태용 기자] 한미반도체가 대만 타이페이에서 열리는 '2024 세미콘 타이완 전시회'에 획기적으로 성능을 향상시킨 '7세대 뉴 마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트 6.0 그리핀 (micro SAW & VISION ...

[IFA 2024] 삼성전자, "인텔 루나레이크 출시는 우리에게 새로운 기회”

[디지털데일리 김문기 기자] “(인텔 루나레이크가) 잘 나왔다. 우리에게는 새로운 기회다.” 이민철 삼성전자 MX사업부 상무는 3일(현지시간) 독일 베를린 텔레그라페남트 호텔에서 열린 ‘인텔 코어 울트라 글로...

박문필 SK하이닉스 부사장 "새 HBM 시대 대비해 백엔드 기술 확보 집중" [인더인싸]

[디지털데일리 배태용 기자] "새로운 HBM 시대에 대비해 백엔드 미래 기술을 확보하는 데도 집중할 것이다." 박문필 SK하이닉스 HBM PE 담당 부사장은 4일 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰를 통해 이같이 밝혔다. SK...

협업툴·메신저 AI가 '생성'보다 잘해야 할 것은? [스토리팩-토스랩⑤]

사람의 뇌는 단순한 정보보다 '이야기'를 더 좋아하고 오래 기억한다고 합니다. 디지털데일리 테크콘텐츠랩의 '스토리팩'은 혁신기업들의 주요 기술·인재·조직 키워드를 책 읽는 듯한 재미와 인사이트로 전달하는...

LG전자, '기후산업국제박람회'서 탄소중립 실천 HVAC 솔루션 공개

[디지털데일리 옥송이 기자] LG전자(대표이사 조주완)가 4일부터 6일까지 부산 벡스코에서 열리는 '기후산업국제박람회’에 참가해 탄소중립을 실천하는 고효율 HVAC(냉난방공조. heating, ventilation and air ...

[뉴템] "3배 강력한 AI PC" LG전자, 루나레이크 탑재 LG그램 공개

[디지털데일리 옥송이 기자] LG전자(대표이사 조주완)가 인텔의 차세대 프로세서를 탑재한 'LG 그램'을 공개한다고 4일 발표했다. 강력한 성능을 앞세워 초경량 프리미엄 노트북 리더십을 공고히 하기 위해서다...

삼성전자 '갤럭시 워치 피트니스 기능', 美 연구기관서 정확도 입증

[디지털데일리 옥송이 기자] 삼성전자(대표 한종희)가 미국 미시간 대학교 연구기관인 '휴먼 퍼포먼스 및 스포츠 과학 센터(Human Performance & Sport Science Center, 이하 HPSSC)'와 협업한 연구를 통해 갤...

파두, 'OCP APAC 서밋 2024' 참가…차세대 eSSD 컨트롤러 기술 공개

[디지털데일리 고성현 기자] 파두(대표 남이현, 이지효)가 이달 3일부터 4일까지 이틀 동안 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 'OCP APAC 서밋 2024'에 참가해 차세대 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) ...

LG이노텍, 'KPCA Show 2024'서 유리기판·FC-BGA 기술력 공개

[디지털데일리 고성현 기자]LG이노텍(대표 문혁수)이 이달 4일부터 6일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA Show 2024)’에 참가해 혁신 기판을 전시한다고 4일 발표했다. ...

최태원 "SK, 한미 반도체·AI 리더십 강화에 기여"…美 상원의원 대표단과 경제협력 논의

[디지털데일리 옥송이 기자] 최태원 SK 회장이 방한한 미국 상원의원들과 양국의 반도체, 에너지, AI 사업 협력 확대에 협력을 논의했다. SK에 따르면 최 회장은 지난 3일 서울시 종로구 서린사옥에서 빌 헤거...

스파크랩, 5000만달러 규모 AI 스타트업 투자 펀드 조성

[디지털데일리 이건한 기자] 글로벌 액셀러레이터 및 벤처캐피탈인 스파크랩그룹이 전세계 AI 스타트업 육성과 투자를 목적으로 총 5000만달러(약 670억원) 규모의 '스파크랩 AIM AI' 펀드 결성을 완료했다고 4...

삼성전기, 'KPAC Show 2024'서 첨단 패키지 기판 기술 공개

[디지털데일리 고성현 기자] 삼성전기(대표 장덕현)는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA Show 2024)'에 참가해 차세대 반도체기판 기술력을 공개한다고 4일 발표했다. KPCA Show는 국내외 기판, 소재, 설비 ...

필옵틱스, KPCA 2024 참가…TGV 장비·유리기판 샘플 공개

[디지털데일리 고성현 기자] 필옵틱스(대표 한기수)가 국내 최대 반도체 패키징 전시회에 참가해 유리기판 기술력을 공개한다. 필옵틱스는 오는 4일부터 6일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA SHOW 2024’...

클라썸, 개인 맞춤형 AI 스킬 육성 기능 출시

[디지털데일리 이건한 기자] 교육 및 지식공유 플랫폼 클라썸이 AI '스킬 기반 육성' 기능을 공개했다고 4일 밝혔다. 최근 글로벌 HR 전문가들은 AI 등 기술이 발달함에 따라 업무에 필요한 구체적 능력의 최소...