반도체

ISC, 3D 패키징용 러버 소켓 출시

디지털데일리 발행일 2022-05-23 11:42:22
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김도현
- CPU·GPU 2.5D 및 3D 패키징 테스트

[디지털데일리 김도현 기자] 반도체 테스트솔루션 업체 ISC가 다양한 패키징에 적용 가능한 러버 소켓을 공개했다.

23일 ISC는 ‘iSC-WiDER(이하 와이더)’를 출시했다고 밝혔다.

와이더는 기존 선보인 대면적 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU) 테스트용 소켓 2세대 버전이다. 업계 최초로 2.5D 및 3D 패키징에 사용할 수 있는 제품이다.

최근 5세대(5G) 및 6세대(6G) 이동통신 등으로 데이터 전송량이 늘고 속도가 빨라지는 정보기술(IT) 디바이스에 맞춰 패키징이 고도화되고 사이즈가 대형화되고 있다. 이에 맞춰 ISC는 최신 반도체 후공정 트렌드에 부합한 제품을 지원하겠다는 계획이다.

와이더는 서버용 CPU·GPU는 물론 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 등 차량용 반도체 테스트에서도 활용할 수 있다. 또한 반도체 칩을 테스트할 때 중요한 평가 기준인 작동범위는 기존 제품 대비 150%, 디바이스 형태에 대한 대응은 130%, 접촉압력은 30% 이상 개선됐다.

김정렬 ISC 대표는 “와이더 출시로 다수 글로벌 반도체 제조사와 반도체 설계(팹리스) 업체에 혁신 제품을 공급할 수 있게 됐다”며 “앞으로도 메모리뿐 아니라 시스템반도체를 아우르는 반도체 토탈 테스트솔루션 프로바이더 위치를 강화할 것”이라고 전했다.
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김도현
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