[디지털데일리 이수환기자] 네패스는 1일 경기도 판교 한국반도체산업협회에서 팬아웃웨이퍼레벨패키지(Fan Out Wafer Level Package, FOWLP)’ 시장동향 포럼을 개최했다.

이날 포럼에서는 국내 반도체 설계업체 및 파운드리 등 업계 관계자를 대상으로 차세대 반도체 패키지 기술로 주목 받는 FOWLP에 대한 이해를 돕기 위해 ▲반도체 패키징 시장 및 기술 동향 ▲FOWLP 시장 전망 ▲FOWLP 기술 소개 및 사례에 대해 소개하고 ▲FOWLP&FO-PLP 패키지 데모를 공개하는 시간을 가졌다.

패키징 경쟁은 미세공정 한계와 밀접한 관련이 있다. 위탁생산(파운드리) 경쟁을 벌이던 글로벌 기업이 FOWLP라는 첨단 패키지 기술로 경쟁력을 확보 하려는 것도 이와 무관하지 않은 흐름이다. WLP는 말 그대로 칩을 자르지 않고 웨이퍼 레벨에서 재배선을 하고, 와이어를 대체하는 볼(Ball)을 형성하는 공정으로 기술 중 중 칩을 가장 작게 패키지 할 수 있다.

네패스 김태훈 전사 마케팅 실장<사진>은 “IT 시장을 주도하는 스마트폰을 비롯, 자동차, 사물인터넷(IoT), 웨어러블로 시장이 확대되며 패키지 기술은 WLP, FOWLP로 빠르게 이동하고 있다.”며 “특히 소형화 모듈 경쟁이 심화되면서 다른 소재, 다른 기능의 칩을 하나로 집적하는 패키지 기술 중에서는 FOWLP가 가장 뛰어난 특성을 가지고 있다”고 설명했다.

이어 FOWLP는 경박단소(가볍고, 얇고, 짧고, 작은)라는 기존의 물리적 강점 외에도 RF 성능, 열관리 특성 등 기존 패키지보다 기능적 특성이 뛰어나 높은 신뢰성을 요구하는 자동차 전장 센서 및 스마트폰의 성능을 좌우하는 애플리케이션프로세서(AP), 안테나 칩 등에 우선 적용, 확대될 것이라고 전망했다.

이어진 FOWLP 기술설명에서는 전통적인 패키지 대비 FOWLP의 특성과 FOWLP 기술별 차이점에 대해 소개했다. 김 실장은 “FOWLP가 반도체 패키지 기술 혁신을 주도할 것이라는 방향성은 이미 정해진 것”이라며 “추후 2D, 3D 공정을 적용한 고집적 시스템인패키지(SiP) 모듈까지 FOWLP에서 구현하게 된다”고 설명했다.

한편 네패스는 FOWLP 기술로 2014년 말부터 NXP반도체의 차량용 중장거리 레이더 센서에 양산적용하고 있다. 적층기술 및 확장성에 유리한 비아-프레임(Via-Frame) 등의 독점 설계자산(IP)을 활용해 차량용 센서, 안테나 칩, 고집적 원칩 모듈 등 다양한 제품 대해 신뢰성을 확보하고 있어 추후 시장 성장에 따른 직접적인 수혜를 받게 될 것으로 기대하고 있다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr