반도체

韓 PCB '10조원 돌파' 주역 한 자리에…'KPCA쇼2021' 개막

디지털데일리 발행일 2021-10-06 17:02:51
  • 가
  • 가
김도현
대덕전자 FC-BGA
대덕전자 FC-BGA

- 국내 반도체 기판 시장 전년비 17% 성장

[디지털데일리 김도현 기자] 국내 인쇄회로기판(PCB) 시장규모가 10조원을 넘어섰다. 역대 최고 수준으로 일본 대만 등과 견줄 수 있게 됐다는 평가가 나온다. 주요 PCB 업체들의 기술력을 한눈에 볼 수 있는 자리가 마련됐다.

6일 한국전자회로산업협회(KPCA)는 인천 송도컨벤시아에서 ‘KPCA쇼2021’을 개최했다. 국내 최대 PCB 전시회로 이날부터 8일까지 사흘 동안 진행된다. 삼성전기 LG이노텍 ㈜두산 대덕전자 영풍그룹 등 105개 기업과 기관이 참여해 자리를 빛냈다.

이날 백태일 KPCA 회장은 “PCB 수요는 지속 증가하고 있다. 일본 대만 미국 등은 국가적 차원에서 지원이 이뤄지고 있다. 우리나라도 기업과 정부 등이 힘을 모아 산업을 육성해야 할 것”이라고 말했다.

산업통상자원부에 따르면 올해 한국 PCB 시장규모는 10조8000억원으로 성장했다. 작년보다 3.4% 증가했다. 반도체 기판으로 한정하면 전년대비 17.0% 오른 것으로 나타났다.

삼성그룹과 LG그룹 전자부품 사업을 담당하는 삼성전기와 LG이노텍은 반도체 패키지 기판 등 주력 제품을 전시했다.
삼성전기는 고성능 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA)와 플립칩칩스캐일패키지(FC-CSP)를 내세웠다. FC-BGA는 중앙처리장치(CPU) 및 그래픽처리장치(GPU), FC-CSP는 애플리케이션프로세서(AP) 등 기판 역할을 한다.

이번에 공개한 FC-CSP는 기존보다 두께를 40% 줄여 초슬림 AP에 적용할 수 있도록 했다. 패키지 기판에 복수의 반도체와 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등을 내장한 시스템인패키지(SiP) 제품도 부스에 배치했다.

LG이노텍은 5세대(5G) 이동통신용 안테나인패키지(AiP) 기판과 패키지 서브스트레이트, 테이프 서브스트레이트 등 신제품을 공개했다. 이중 AiP는 스마트폰 태블릿 등에서 송수신 신호를 주고받는 안테나 역할을 한다. 새로운 AiP의 경우 높은 주파수 대역에서 신호 손실량을 줄인 것이 특징이다.

패키지 서브스트레이트에서는 FC-CSP에 눈에 띄었다. 모바일용인 만큼 극소형/초슬림 패키지를 구현했다. 테이프 서브스트레이트 분야에서는 디스플레이에 활용되는 칩온필름(COF), 신용카드 등에 쓰이는 칩온보드(COB) 등이 전시됐다.


㈜두산은 PCB 핵심소재 동박적층판(CCL)을 소개했다. CCL은 ▲패키지용 ▲통신 장비용 ▲연성 제품 등으로 나뉜다. 이 가운데 패키지용은 메모리와 시스템반도체로 구분된다. 고온 공정을 견디고 전기적 간섭을 줄이는 등 고성능 기판을 구현하는 데 핵심 소재다.

작년부터 FC-BGA 양산을 본격화한 대덕전자, 인터플렉스와 영풍전자 등이 속한 영풍그룹, 전자방해잡음(EMI) 차폐 기술을 갖춘 와이엠티 등도 부스를 차려 관람객을 맞이했다.

작년에 이어 올해도 코로나19 국면이 계속되고 있으나 이날 전시회는 작년 11월 열린 KPCA쇼2020보다 많은 인원이 참석했다. 최근 반도체 공급부족에 따른 기판 시장 호황 등으로 업계에 대한 관심이 늘었다는 후문이다.

LG이노텍 정철동 사장은 축사를 통해 “기판과 반도체 패키징 산업은 많은 변화와 도전에 직면해 있다. 이번 행사가 상호 협력을 통한 성장과 도약의 기회를 마련하는 자리가 되기를 바란다”고 강조했다. 정 사장은 내년 초부터 KPCA 회장직을 맡는다.
Copyright ⓒ 디지털데일리. 무단전재 및 재배포 금지
김도현
dobest@ddaily.co.kr
기자의 전체기사 보기 기자의 전체기사 보기

이 기사와 관련된 기사

디지털데일리가 직접 편집한 뉴스 채널

당신이 좋아할 만한 뉴스

많이 본 기사

연재기사

실시간 추천 뉴스