[디지털데일리 김도현 기자] 글로벌 반도체 장비회사 어플라이드머티어리얼즈와 램리서치가 오는 2월1일부터 3일까지 서울 강남구 코엑스에서 열리는 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 코리아 2023’에 참가한다고 31일 밝혔다. 해당 행사는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 개최한다.

어플라이드 전문가 6명은 칩의 성능·전력·크기·비용·시장출시기간(PPACt) 개선을 가속화하기 위한 최신 솔루션에 대해 발표한다.

첫째 날 SEMI 기술 심포지엄(STS)에서 아제이 바트나가르 글로벌 제품 관리 총괄의 ‘새로운 하드마스크 및 높은 종횡비 식각 기술로 D램 커패시터 미세화’, 이병찬 IMS 기술 선임 이사의 ‘GAA 트랜지스터를 위한 새로운 I/O 산화물 형성’ 강연이 진행된다.

둘째 날 아몰 굽타 글로벌 제품 수석 관리자의 ‘패턴 형성을 통한 EUV 패터닝 문제 해결’, 케빈 송 마케팅 수석 관리자의 ‘2D 미세화가 3D 이기종 통합으로 전환됨에 따른 CMP 기회’ , 안진호 고객 부문 기술 이사의 ‘로직과 메모리 C2W 하이브리드 본딩을 위한 기술 과제’ 강연이 펼쳐진다.

이미징 및 프로세스 제어 그룹(IPC)의 아비람 탐 제품 수석 관리자는 ‘전자빔(eBeam) 솔루션이 주도하는 3D 시대 패터닝 제어 변곡점’을 주제로 MI(Metrology & Inspection) 포럼에 참여한다.

셋째 날에는 반도체 산업의 미래 인재 양성을 위해 마련된 ‘전문가와의 만남’ 멘토링 세미나에도 참가한다. 어플라이드 머티어리얼즈 코리아 현직 엔지니어가 참여해 반도체 분야 취업을 희망하는 이공계 대학생들에게 다양한 정보와 생생한 경험을 공유한다.
램리서치에서는 팻 로드 EVP가 기조연설자로 나선다고 밝혔다. 팻 로드 EVP는 행사 첫날 ‘랩에서 팹으로 이어지는 혁신의 가속화’를 주제로 발표한다.

램리서치 고객 서포트 비즈니스 그룹과 글로벌 오퍼레이션을 총괄하는 팻 로드 EVP는 차세대 기술 개발과 생산 최적화를 위한 반도체 혁신과 생태계 협업 가속화 방안에 대해 기조연설을 할 예정이다.

이외에도 SEMI 기술심포지엄, 반도체 인재양성과 다양성, 형평성 및 포용성(DEI) 프로그램 등에 연사로 참여한다.