[디지털데일리 고성현 기자] 자이스 코리아(대표 정현석)가 오는 28일부터 30일까지 수원컨벤션센터에서 열리는 제18회 차세대 반도체 패키징 장비재료산업전(ASPS 2024)에 참가한다고 21일 발표했다.

자이스 코리아는 이번 전시에서 X-ray 현미경인 ▲ZEISS Xradia 630 Versa ▲ZEISS Xradia 810 Ultra ▲ZEISS Crossbeam 550 f/s Laser를 중심으로 반도체 패키징 과정의 혁신을 이끌어갈 첨단 기술을 공개한다.

특히 Xradia 630 Versa와 Xradia 810 Ultra는 고해상도 이미징과 깊이 있는 분석을 통해 반도체 패키징 과정에서 발생할 수 있는 다양한 불량 문제를 효과적으로 발견하고 해결할 수 있도록 지원한다. 자이스의 X-ray 현미경(XRM) 솔루션은 3D 비파괴 분석을 통해 웨이퍼 내부 결함과 구조를 정밀하게 검사할 수 있으며, 반도체 생산의 효율성을 대폭 향상시킬 수 있다. 또 다양한 검사 환경에서 유연하게 활용될 수 있도록 설계돼 반도체 공정 내 워크플로우 개선에도 기여할 수 있다는 것이 자이스 측 설명이다.

자이스는 ASPS 2024에서 패키징 관련 기술 세미나도 함께 진행한다. 세미나에는 자이스 그룹 본사 반도체 사업부의 패키징 솔루션 전문가인 모세 프라일 시니어 기술 매니저가 참석해 발표한다. 발표 주제는 '어드밴스드 패키징에서 3D X-ray를 이용한 신속한 웨이퍼 내부 검사 기법(Rapid 3D X-ray Wafer-level Inspection of Interconnects In Advanced Packaging)’으로, 자이스가 현재 연구·개발 중인 패키징 솔루션에 대해 설명할 예정이다.

최욱 자이스 코리아 현미경 사업부 총괄 상무는 "이번 ASPS 2024 전시회는 현재 업계 화두인 반도체 패키징 분야에 자이스 솔루션이 어떠한 가치를 더할 수 있는지 확인할 수 있는 자리가 될 것"이라며 "자이스의 기술 노하우와 전문성을 통해 한국 반도체 패키징 분야에서 자이스가 연구개발과 기술 발전을 위한 기술 파트너로 인식될 수 있기를 바란다"고 말했다.