[반차장보고서] 트럼프 취임 韓 반도체 골머리…HBM 타고 천장 뚫은 SK하이닉스
반도체⋅부품 관련 정책 동향과 현장의 목소리를 전달하기 위해 한 주 동안 열심히 달린 <소부장반차장>이 지난 이슈의의미를 되새기고, 차주의 새로운 동향을 연결해 보고자 주간 보고서를 올립니다. <반차장보고서>를 통해 한 주를 정리해보시길 바랍니다. <편집자주>
트럼프 취임에 韓 반도체 영향에 촉각…복잡해진 투자·수출 셈법
도널드 트럼프 대통령이 20일(현지시간) 제47대 미국 대통령으로 본격 취임하면서 국내 반도체 업계에 미칠 여파에 관심이 쏠린다. 미국 반도체지원법에 따른 보조금은 유지될 것으로 전망되는 가운데, 관세 부여와 대중 수출 규제 방식의 변화 등이 영향을 주는 가장 큰 요소로 꼽히고 있다.
20일 업계에 따르면 도널드 트럼프 대통령 당선인은 제47대 미국 대통령 취임을 기점으로 100건에 달하는 행정명령에 서명할 것으로 전망된다. 이러한 목표를 지지자·후원자들과의 비공개 만찬에서 언급했다고 CNN이 보도했다.
반도체 업계의 관심사로 꼽혔던 칩스법의 폐지 유무에 대해서는 유지될 가능성이 높은 것으로 분석된다. 블룸버그통신에 따르면, 트럼프 행정부 상무장관 지명자인 하워드 루트닉은 칩스법을 이번 정권에서도 이어가겠다는 의사를 지나 러몬도 상무장관에게 밝히기도 했다.
칩스법은 조 바이든 행정부가 2022년 8월 중국을 견제하고 미국 내 기술 우위, 공급망 구축 등을 다지기 위한 목적으로 시행된 법이다. 미국에 투자하는 반도체 기업에 생산 보조금 390억달러와 연구개발(R&D) 지원금 132억달러 등 총 527억달러를 5년 동안 지원하는 내용을 담았다. 이와 함께 반도체 공장을 건설하는 기업에 25% 세액공제를 적용하고, 과학 연구 증진에 2000억달러를 투입하는 내용도 담겼다.
당초 트럼프 대통령은 칩스법에 대해 "단 10센트의 보조금을 줄 필요가 없다. 관세를 높게 매기면 해외 기업들이 돈 없이도 미국에 공장을 지을 것"이라며 부정적인 견해를 드러낸 바 있다. 하지만 인공지능(AI) 산업 발전에 따라 고대역폭메모리(HBM) 생산 역량을 확보한 국내 기업과의 협력이 불가피한 만큼, 당장 이를 폐지하지는 않을 것이란 게 업계의 관측이다.
현재 국내 기업 중에서는 삼성전자가 텍사스 테일러 공장 건설로 64억달러의 보조금을, SK하이닉스 역시 인디애나주에 패키징 공장을 투자해 4억5000만달러의 보조금을 지급받기로 했다. SKC가 어플라이드 머티어리얼즈와 합작한 현지 법인 앱솔릭스도 칩스법에 따라 7500만달러의 보조금을 받았고, 국가 첨단 패키징 제조 프로그램(NAPMP)에 따른 연구개발(R&D) 보조금 1억달러도 확보한 상태다.
"HPC도 우리꺼"…차세대 메모리 '출격 준비' 마친 SK하이닉스
SK하이닉스가 HPC(고성능 컴퓨팅)와 AI 반도체 시장을 겨냥한 차세대 메모리 솔루션으로 새로운 도약을 준비하고 있다. 상용화를 앞둔 CMM-Ax와 GDDR6-AiM은 SK하이닉스의 기술력을 기반으로 차별화된 가능성을 제시, HPC와 AI 시장에서 변화를 예고하고 있다.
HPC와 AI 시장은 대규모 데이터를 처리하고 복잡한 연산을 수행하기 위한 고성능 메모리의 필요성이 점차 커지고 있다. 특히 AI 생성 모델과 대규모 언어 모델(LLM) 사용이 증가하면서, 데이터센터와 AI 가속기에서는 높은 처리량과 낮은 전력 소모를 동시에 충족시켜야 하는 과제를 안고 있다.
CMM-Ax와 GDDR6-AiM은 이러한 시장의 요구를 해결하기 위해 개발됐다. SK하이닉스는 이달 7일에서 10일 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2025에 참가, CMM-Ax와 GDDR6-AiM을 전시하며 기술력을 과시했다
두 제품은 단순한 데이터 저장 기능을 넘어, 연산 기능을 내장해 데이터 처리 효율성과 전력 소모 최적화를 실현한 것이 특징이다.
CMM-Ax는 메모리 내부에 연산기를 탑재한 혁신적인 제품이다. 메모리 자체에서 데이터를 읽고 쓰는 동시에 연산을 수행할 수 있어 데이터 이동에 따른 전력 소모와 지연을 대폭 줄인다. 특히 영상 분석 작업에서 객체 식별, 움직임 감지 등 대규모 데이터를 실시간으로 처리하는 데 강점을 보인다.
"4분기 영업익 8조" 최대 실적 쓴 SK하이닉스...레거시 축소·고성능 집중
SK하이닉스가 2024년 창사 이래 최대 실적을 기록하며, AI 메모리 시장에서의 우위를 확고히 했다. HBM(고대역폭 메모리)과 DDR5 같은 고성능 메모리 제품의 판매 확대와 수익성 중심의 운영 전략이 주효했다.
SK하이닉스는 23일 실적발표에서 지난해 매출 66조1930억원, 영업이익 23조4673억원(영업이익률 35%), 순이익 19조7969억원(순이익률 30%)을 기록했다고 밝혔다. 이는 2022년 매출(44조6216억원) 대비 21조원 이상 증가한 수치로, 영업이익 역시 메모리 시장 호황기였던 2018년(20조8437억원)을 넘어섰다.
SK하이닉스는 2024년 4분기에 매출 19조7670억원, 영업이익 8조828억원(영업이익률 41%)을 기록했다. 이는 전분기 대비 매출과 영업이익이 각각 12%, 15% 증가한 수치로, 분기 기준 역대 최고 실적이다. 순이익도 8조65억원으로 분기 최대 수준을 기록했다.
이와 함께 재무 구조 개선에도 성공했다. 2024년 말 기준 현금성 자산을 14.2조원으로 늘리고, 차입금을 22.7조원으로 줄이며, 차입금 비율을 31%, 순차입금 비율을 12%로 낮췄다. 회사는 "수익성 중심의 투자와 효율적인 현금 흐름 관리가 실적 개선의 기반이 됐다"고 평가했다.
이날 실적발표 컨퍼런스콜에서는 이러한 성과를 바탕으로 다양한 시그널을 주는 메시지가 이어졌다. SK하이닉스는 AI 메모리와 고성능 제품 시장에서의 리더십을 강화하기 위한 구체적인 전략을 제시했다.
이번 실적의 핵심은 단연 HBM이다. SK하이닉스는 "HBM 매출이 4분기 D램 매출의 40% 이상을 차지하며, AI 메모리 수요를 주도하고 있다"고 밝혔다. SK하이닉스는 2026년 주력 제품이 될 HBM4의 개발을 올해 완료하고, 고객 수요에 맞춰 공급을 확대할 예정이다. 이와 함께 DDR5와 LPDDR5의 선단 공정 전환을 통해 고성능 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 지속할 계획이다.
'IT 수요 부진' 성장통 겪은 양대 부품사…올해 전장·AI로 전화위복
삼성전기와 LG이노텍이 지난해 IT 수요 부진 속에서도 전장과 AI 서버 시장을 기반으로 미래 성장을 도모하고 있다. 양사는 고부가가치 제품으로 매출 신기록을 세우거나 성장 모멘텀을 이어갔으나, 글로벌 경기 둔화와 전방산업 침체라는 성장통도 겪었다. 올해는 전장·AI를 중심으로 사업 전환과 투자 확대를 통해 전화위복을 노릴 방침이다.
삼성전기는 2024년 매출 10조2941억원, 영업이익 7350억원을 기록하며 창사 이래 처음으로 연간 매출 10조원을 돌파했다. 이는 전년 대비 매출 16%, 영업이익 11% 증가한 수치다. 전장용 MLCC(적층세라믹콘덴서)와 서버용 FCBGA(고밀도 패키지 기판) 등 고부가가치 제품 수요 증가가 주요 성장 동력으로 작용했다.
특히 전장 시장 확대와 AI 서버의 고성능화 요구가 매출 성장을 이끌었다. 삼성전기는 전장용 MLCC 매출이 EV 및 자율주행차의 수요 증가와 함께 두 자릿수 성장률을 기록했다고 설명했다. 패키지솔루션 부문에서도 ARM CPU 및 서버용 FCBGA 공급이 성과를 냈다.
반면 LG이노텍은 매출 21조2008억원으로 사상 최대 실적을 달성했지만, 영업이익은 7060억원으로 전년 대비 15% 감소했다. 전기차와 디스플레이 등 전방산업 수요 부진이 주요 원인으로 꼽힌다. 특히 4분기 매출은 전년 동기 대비 12.3% 감소한 6조6268억원에 그쳤다. 회사 관계자는 "고객사 모바일 신제품 공급이 3분기에 집중되며 4분기 매출이 줄었다"고 설명했다.
양사는 각각 IT 수요 둔화와 전방산업 침체라는 도전 과제를 안고 있지만, 고부가가치 제품 중심으로 사업을 전환하며 미래 성장을 준비 중이다. 삼성전기와 LG이노텍 모두 올해 전장과 AI 서버를 중심으로 투자 확대와 신사업 확장에 주력하며 성장의 돌파구를 모색할 계획이다.
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