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텔레칩스-블랙베리 ‘맞손’…차세대 디지털 콕핏 솔루션 협력

디지털데일리 발행일 2021-12-23 15:27:28
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김도현
- 텔레칩스, QNX 하이퍼바이저 채택

[디지털데일리 김도현 기자] 텔레칩스와 블랙베리가 손을 잡는다.

23일 텔레칩스는 ‘돌핀3’ 시스템온칩(SoC)에 블랙베리 ‘QNX 하이퍼바이저’를 채택했다고 밝혔다.

돌핀3는 텔레칩스의 인포테인먼트(IVI) 콕핏용 애플리케이션프로세서(AP)다. 이번 적용을 통해 기능 안전을 준수하면서 각기 다른 애플리케이션으로 확장할 수 있는 혼합 중요도 시스템을 사용할 수 있게 됐다.

텔레칩스 미래전략그룹장 이수인 상무는 “블랙베리 QNX는 여러 글로벌 자동차 OEM 및 티어1으로부터 신뢰받는다”며 “14나노미터(nm() 공정으로 양산돼 가격, 전력, 성능 면에서 최적화된 돌핀3는 고성능 및 고급 그래픽 가속 기능을 제공한다”고 말했다.

이어 “블랙베리 QNX 기술로 구동되는 돌핀3 기반 콕핏 시스템은 기능 안전 요건을 충족하면서 고객에게 차별화된, 확장 가능한 솔루션을 제공할 것”이라고 덧붙였다.
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