[디지털데일리 한주엽기자] 13일(현지시각) 개막된 인텔개발자포럼(IDF)2010에서 가장 많은 비중을 차지한 발표 내용은 코드명 샌드브릿지로 알려진 2세대 인텔 코어 프로세서에 관한 것이었다. 다디 펄뮤터 인텔 아키텍처 그룹 부사장<사진>은 IDF 첫날 기조연설에서 대부분의 시간을 2세대 인텔 코어 프로세서의 소개에 할애했다.

인텔은 2년에 한 번씩 제조 공정을 업그레이드하고 이 가운데 1년을 겹쳐 새로운 아키텍처(구조)를 개발한다는 틱-톡(Tick-Tock) 전략을 수행해오고 있다. 지난해 인텔은 45나노에서 32나노로 공정 업그레이드를 마치고 1세대 코어 프로세서 제품군을 출시한 바 있다. 올해는 프로세서의 내부 구조를 뜯어고친 2세대 코어 프로세서 제품군을 발표한 것이다. 이 제품은 올 하반기 양산을 시작해 내년 CES를 통해 정식 출시될 것으로 예상된다.

◆CPU+GPU 완벽 통합=2세대 코어 프로세서 제품군의 가장 큰 특징은 CPU와 그래픽(GPU) 코어가 하나의 칩(다이)에 완벽하게 통합됐다는 점이다. 현재 시중에서 팔리고 있는 1세대 코어 프로세서 제품군도 CPU와 GPU가 통합되어 있긴 하나 각각의 코어가 하나로 묶여져 독립적으로 작동된다는 점에서 진정한 통합이라 부르기는 힘들었다.

2세대 코어 프로세서 제품군은 CPU와 GPU가 하나로 합쳐져 함께 작동하기 때문에 데이터를 주고받는 시간이 보다 줄어들었고 이는 곧 PC의 전체적인 성능 향상으로 이어진다는 것이 인텔의 설명이다. 특히 CPU-캐시메모리-(메모리 컨트롤러)-GPU를 이어주는 새로운 링(Ring) 버스 아키텍처를 채용해 오가는 데이터의 병목현상을 크게 줄이고 성능은 높였다.

또한 기존 1세대(45나노)보다 제조 공정이 미세화된 2세대(32나노) 코어 프로세서의 내장형 GPU는 성능 대비 전력 소모량에서 보다 우위에 있다. 이러한 구조적인 개선으로 그래픽 성능을 크게 높였다는 것이 인텔 측의 설명이다. 인텔은 이날 3D마크06 버전의 벤치마크테스트 결과 수치를 제시하며 2세대 코어 프로세서의 그래픽 성능은 2007년 발표했던 90나노 공정의 내장형 GPU보다 무려 25배나 높아졌다고 밝혔다.

폴 오텔리니 인텔 CEO는 2세대 인텔 코어 프로세서를 탑재한 노트북과 외장 그래픽이 탑재된 일반 노트북에서 스타크래프트2를 플레이하는 시연을 펼쳐보이기도 했다. 결과는 2세대 코어 프로세서의 내장 그래픽만을 활용해도 스타크래프트2를 무리 없이 플레이할 수 있었다.

다디 펄뮤터 인텔 아키텍처 그룹 수석 부사장은 “통합 그래픽의 성능 향상으로 그 동안 외장 그래픽을 사용하지 않았던 소비자는 큰 성능 향상 혜택이 있을 것”이라고 설명했다.

◆터보부스트 기능도 개선=필요할 때 CPU 코어 클록을 일시적으로 높여 성능 향상을 꾀했던 터보부스트 기능도 개선됐다. 터보부스트는 전력 사용량과 발열량을 모니터링 해 가용한 범위 내에서 클록을 높이는 기술로 2세대 인텔 코어 프로세서는 CPU와 GPU 등 모든 코어에서 작동되며 모니터링 기능이 보다 지능화돼 일시적으로 높일 수 있는 있는 최대 클록수가 늘어났다.

AVX(Advanced Vector Extension)라는 새로운 백터 명령어 세트가 탑재된 것도 특징이다. 이에 따라 부동소수점 연산 능력도 높아졌다. 디지털 사진 편집 및 콘텐츠 생성과 같은 부동소수점 연산을 필요로하는 프로그램에서 보다 빠른 속도를 기대할 수 있다는 게 인텔 측의 설명이다. 이와 관련 다디 펄뮤터 수석 부사장은 1세대와 2세대 코어 프로세서의 성능 비교 시연도 실시하며 높아진 성능을 소개했다.

이 밖에 PCI 익스프레스 ×16 1개, PCI 익스프레스 ×8 2개, 두 개 채널의 DDR3 인터페이스가 프로세서 속에 통합된 점이 새롭게 소개된 인텔 2세대 코어 프로세서의 특징이다.

<샌프란시스코(미국)=한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr