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삼성전자가 10나노 핀펫 미세공정을 활용한 시스템반도체 램프업(생산량 확대)에 들어갔다. 연말에는 10나노 2세대, 내년에는 10나노 3세대를 진행한다. 이와 함께 8나노와 6나노를 로드맵에 추가해 위탁생산(파운드리) 시장에서의 경쟁력 강화를 천명했다.

16일 삼성전자는 글로벌 뉴스룸을 통해 10나노 시스템반도체 생산량을 끌어올리는 중이라고 밝혔다. 윤종식 삼성전자 시스템LSI사업부 파운드리사업팀장(부사장)은 현재 양산 중인 1세대 10나노 LPE(Low Power Early)에 이어 2세대 LPP(Low Power Performance)를 연말에 양산할 계획이라고 설명했다.

이미 삼성전자는 지난해에 10나노 LPE에서 LPE로의 전환을 위한 각 단계별 준비를 마쳤다. 이를 위해 10나노 LPP의 설계지원툴(Process Design Kit, PDK)은 10나노 LPE에 이어 곧바로 이뤄졌다. PDK는 반도체를 설계할 때 사용하는 데이터베이스를 말한다. 10나노 LPP는 이번 분기내로 설계자산(IP) 확보가 이뤄진다. 당초 로드맵대로 착착 계획이 진행되고 있다고 봐야 한다. <10나노 속도 내는 삼성전자…‘LPE→LPP’ 전환 더 빨리, 참고기사>

삼성전자는 14나노에서 10나노로의 전환이 이뤄지면 속도는 27%, 전력소비량은 40% 줄일 수 있다고 밝힌 바 있다. 이는 14나노 1세대 LPE가 기준이다. 14나노 LPP에서는 성능이 1.14배, 전력소비량은 1.11배 개선된다. 10나노 LPE는 성능 1.27배, 전력소비량 1.67배이고 마지막으로 10나노 LPP의 경우 성능 1.39배, 전력소비량 1.96배가 예상된다.

윤 부사장은 “10나노 LPP는 파운드리 시장의 구도를 바꾸는 제품이 될 것”이라며 “가장 경쟁력 있는 프로세스 기술을 계속 제공하겠다”고 설명했다.

이번 로드맵에서 가장 눈여겨볼만한 부분은 8나노와 6나노다. 10나노와 7나노의 후속으로 개발이 이뤄질 것이라고만 전해진 상태다. 이는 TSMC가 16나노에서 12나노로의 전환을 고려할 것으로 풀이된다. 꾸준한 미세공정 개선을 통해 애플리케이션프로세서(AP)는 물론 그래픽처리장치(GPU)와 같은 고부가가치 제품을 겨냥했기 때문이다.

한편 삼성전자는 오는 5월 24일 미국 현지에서 ‘삼성 파운드리 포럼’을 열고 자세한 기술 사양을 공개한다는 방침이다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr