[디지털데일리 신현석기자] 반도체 장비업체 피에스케이(대표 박경수)가 조직 개편을 단행한다. 회사를 인적분할한 뒤 후공정 장비 사업 부문을 최대주주 비상장 법인과 흡수통합해 사업 효율성을 높인다는 전략이다.

27일 피에스케이는 반도체 장비 사업 부문을 인적분할하기로 결정했다고 공시했다. 분할 후 반도체 후공정 장비 사업 부문을 주된 사업으로 영위하는 존속법인과 기존 경기도 평택시 소재 비상장 법인 피에스케이홀딩스를 합병한다고 밝혔다.

분할 존속법인은 상호를 ‘피에스케이홀딩스(가칭, 경기도 화성시 소재 예정)’로 변경할 예정이다. 기존 평택시 소재 피에스케이홀딩스는 해산·소멸된다. 분할 신설법인은 반도체 전공정 장비 사업을 주요 사업으로 영위하며 사명을 피에스케이(가칭)로 정할 계획이다.

존속회사, 신설회사의 분할 비율은 0.2737897 : 0.7262103이다. 만일 기존 피에스케이 주식 100주를 보유하고 있다면 분할 후 존속회사 주식 약 27주, 신설회사 주식 약 73주를 배정받게 된다. 분할 존속법인은 합병 신주(739만9038주)를 발행해 합병기일 기준 피에스케이홀딩스 주주명부에 등재된 지분율에 따라 교부한다. 합병 신주는 1년간 보호예수된다. 분할존속법인과 피에스케이홀딩스의 합병비율은 1 : 183.7591370다.

투자자 사이에선 이번 개편이 호재인지 악재인지에 대해 주장이 엇갈리는 분위기다. 회사 설명대로 이번 조직개편이 ‘경영 효율화’에 방점이 찍혔다면 장기적으로 후공정 사업이 성장해 균형적인 성장을 이루는 계기가 될 수 있다.

회사 관계자는 “(호재인지 아닌지는) 시장에서 판단할 문제”라며 “이번 개편은 성장을 위한 조치”라고 강조했다.

일단 박경수 대표는 우회상장에 따른 수혜를 누릴 수 있을 것으로 보인다. 현재 피에스케이의 최대주주는 피에스케이홀딩스로, 지분율은 32.13%(653만3917주)다. 피에스케이홀딩스의 최대주주는 박경수 대표로 지분율은 49.94%(2만4970주)이며 특수관계인 포함 시 100%다.

인적분할 후 존속법인이 피에스케이홀딩스를 합병하게 되면, 분할존속법인의 최대주주는 피에스케이홀딩스에서 박경수 대표로 바뀐다. 박경수 대표의 분할존속법인 지분율은 35.39%(458만8465주)가 된다.

합병으로 비상장법인의 최대주주가 상장법인 최대주주가 됨에 따라 회사 측은 우회상장 심사 서류를 제출했다. 지금까지는 박경수 대표가 비상장회사인 피에스케이홀딩스를 통해 피에스케이를 지배하는 구조였다면, 이제는 반도체 후공정 장비 사업 법인의 최대주주로 직접 나서게 된 모양새다.

투자자 일각에선 회사를 둘로 나누는 것에 대한 우려와 의구심이 존재하는 것으로 파악된다. 무엇보다 인적분할 후 다소 매출 비중이 작았던 후공정 장비 사업 부문을 존속회사로 두고, 주력이었던 전공정 장비 사업 부문을 신설회사로 재상장한다는 점을 두고 여러 억측도 제기된다. 마진이 상대적으로 높은 후공정 사업 부문을 피에스케이홀딩스와 합쳐 최대주주의 이익 극대화를 노린 것 아니냐는 분석이 그중 하나다.

이에 대해 회사 관계자는 “마진율 측면에서 전공정과 후공정 장비 부문의 차이가 크지 않으며, 고객사 및 판매가 변동 등에 따라 다르긴 하지만 거의 유사하다”라며 “전공정 부문을 신설회사로 하는 이유는 ‘상장 용이성’ 때문이다. 전공정 사업 부문이 규모가 크고 자산 및 분할비율이 더 많게 설정됐기 때문에 아무래도 재상장하기에 용이하다”라고 설명했다.

작년 기준, 전공정 장비와 후공정 장비 사업부문 매출액은 각각 1542억원, 188억원이었다. 분할 후 존속법인의 자산총계, 부채총계, 자본총계, 자본금은 각각 758억원, 53억원, 706억원, 28억원이 되고 신설법인의 자산총계, 부채총계, 자본총계, 자본금은 각각 2324억원, 452억원, 1871억원, 74억원이 될 예정이다.

◆ ‘경영 효율화’ 목표…주주 반대 가능성도 = 피에스케이는 반도체 전공정 분야 드라이 스트립(Dry Strip) 장비 시장에서 세계 1위인 업체다. ‘애셔(Asher)’라고도 불리는 이 드라이 스트립 장비로 전공정 분야에서 두각을 드러냈다. 후공정 분야에선 웨이퍼레벨패키지(WLP), 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FOWLP), 팬아웃패널레벨패키지(FoPLP) 디스큠(Descum), 리플로우(Reflow) 장비 등 제품 라인업을 갖췄다.

그러나 기존 상장법인 피에스케이와 비상장법인 피에스케이홀딩스가 각각 다른 영업조직으로 두고 있어 후공정 사업 운영이 비효율적이었다는 게 회사 측 설명이다. 게다가 반도체 후공정 장비 분야에서 사각형 패널 타입 장비 수요가 늘면서 원형 타입으로만 구성된 전공정 장비를 같은 법인에서 함께 운영할 경우 효율성이 더 저하될 것이란 우려도 높아졌다고 덧붙였다.

이에 반도체 패키징 리플로우 장비가 주력인 피에스케이홀딩스를 디스큠 장비가 주력인 반도체 후공정 사업 부문과 합쳐 제품 확대 및 기술개발, 제조, 마케팅 등 분야에서 시너지 효과를 극대화하다는 목표다. 효율적 운영을 통해 고객사 만족 및 원가 경쟁력 확보를 꾀할 수 있다는 계산이다.

회사 관계자는 “반도체 전공정 장비와 후공정 장비 부문을 각각 특화하는 것”이라며 “현재 이사회 결의가 완료됐으며 재상장 청구서와 우회상장 확인서가 제출된 상태”라고 밝혔다.

한편, 피에스케이홀딩스 합병 승인을 위해선 주주총회에서 참석주주 의결권의 3분의 2 이상, 발행 주식 총수의 3분의 1 이상의 승인이 필요한데 이를 충족하지 못할 경우 합병이 무산될 수 있다. 또한 주주총회에서 승인되더라도 주식매수청구권이 한도금액인 300억원 규모(27일 기준 총 발행주식의 12.15%) 이상으로 행사되는 경우 이사회 결의를 거쳐 합병 계약이 해제될 수 있다.

회사 관계자는 “회사 주가가 올해 하반기 크게 나쁘지 않고 주주 분들이 이번 개편을 성장 측면에서 봐주신다면 충분히 (주주 반대를) 커버할 수 있을 것으로 본다”라고 말했다.

합병 기일은 내년 2월28일이며, 주식 매수청구권 행사 기간은 내년 1월 24일부터 2월 13일까지다. 주주확정 기준일은 올해 12월 21일이며, 주주명부 폐쇄 기간은 12월 24일부터 12월 31일까지다. 합병 반대 의사 통지 접수 기간은 내년 1월9일부터 1월 23일까지다. 주주총회 예정일자는 내년 1월 24일이다. 합병 신주는 내년 3월 22일 교부할 예정이며, 상장예정일은 내년 3월 25일이다.

<신현석 기자>shs11@ddaily.co.kr