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[DD 퇴근길] 싸이월드에서 쓸수 있는 가상자산은 무엇?

이상일
디지털데일리가 퇴근 즈음해서 읽을 수 있는 [DD퇴근길] 코너를 마련했습니다. 혹시 오늘 디지털데일리 기사를 놓치지는 않으셨나요? 퇴근 앞두고 저희가 요약 정리한 주요 기사를 가벼운 마음으로 읽어주시기 바랍니다. 전체 기사는 ‘디지털데일리 기사 하단의 관련뉴스(아웃링크)’에서 확인할 수 있습니다.

싸이월드가 지난 2일 모바일 애플리케이션(앱) 서비스를 오픈한 가운데, 싸이월드가 발행하는 가상자산 도토리(DTR)와 싸이월드가 ‘패밀리 가상자산’으로 택한 코넌(CON)이 각각 어떻게 활용될 것인지에 대해서도 관심이 집중되고 있습니다.

우선 싸이월드 모바일 앱에선 앱 내 결제로 도토리를 구매할 수 있는데요. 해당 도토리는 미니룸 아이템, 음악(BGM) 등을 구매할 수 있는 플랫폼 내 자산이지만, 이더리움 블록체인의 ERC-20 토큰 발행 표준으로 발행된 가상자산 도토리(DTR)와는 다릅니다. 싸이월드 운영사 싸이월드제트 측은 “가상자산 도토리(DTR)로 싸이월드 내 도토리를 구매할 수 있는 것”이라고 설명했습니다. 또 가상자산 도토리(DTR)는 오는 8월 출시 예정인 싸이월드의 3D 메타버스와 대체불가능한 토큰(Non-Fungible Token, 이하 NFT) 마켓플레이스의 기축통화로 쓰이게 됩니다.

싸이월드가 활용하는 가상자산은 도토리(DTR) 외에도 하나 더 있죠. 현재 빗썸에 ‘코넌(CON)’이라는 이름으로 상장된 가상자산으로, 코넌은 가상자산명을 싸이콘(CYCON)으로 리브랜딩한 뒤 빗썸의 승인을 앞두고 있습니다. 싸이월드 회원들은 코넌의 블록체인 기반 스토리지 서비스를 이용하고, 이용에 대한 보상으로 코넌코인을 받게 됩니다.

한편 빗썸에 상장된 싸이클럽(CYCLUB), 발행사가 같은 싸이도토리(DOTR) 등도 당초 싸이월드와 관련된 가상자산으로 알려졌으나 현재 싸이월드제트가 연계성을 부인하고 있습니다.

애플, 2025년 9인치 폴더블 제품 출시 준비…정체는?

애플이 접는(폴더블) 제품에 대한 테스트를 진행 중입니다. 현재 9인치 폴더블 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이를 검토 중인데요. 이는 6인치대 아이폰과 10인치대 아이패드 사이의 크기입니다. 다만 제품 종류는 명확하게 밝혀지지 않았죠.

대만 TF증권 궈밍치 애널리스트는 애플이 폴더블 제품 개발 첫 단계에서는 아이패드에 좀 더 가까운 중형 기기에 집중할 것이라고 봤습니다. 이후 아이폰 등 소형 기기까지 개발을 이어 나갈 계획입니다. 예상 출시 시기는 2~3년 뒤인데요. 궈밍치 애널리스트는 기존에는 2024년 첫 폴더블 아이폰이 등장할 것이라고 예상했지만 1년 미뤄진 2025년일 것이라고 예측했습니다.

한편 시장조사업체 디스플레이서플라이체인컨설팅(DSCC)에 따르면 올해 폴더블 스마트폰 예상 출하량은 1578만대 이상입니다. 전년대비 2배 이상 늘어난 규모죠. DSCC는 궈밍치 애널리스트와 마찬가지로 2025년 이전까지는 애플이 폴더블 제품을 내놓지 않을 것으로 전망했습니다.
5G 상용화 3년, 가입자 2200만 돌파

과학기술정보통신부는 올해 2월 기준 5G 가입자가 2228만명을 기록했다고 밝혔습니다. 이는 전달(2156만6928명)보다 3.3%(71만6039명) 증가한 수치입니다. 5G 단말이 확대되고 새학기를 앞둔 제조사·통신사들이 마케팅을 강화한 덕분으로 보입니다. LTE 가입자는 지난해 9월 5000만명 밑으로 떨어진 이후 지속 감소세를 보여주고 있습니다.

통신사별로 5G 가입자 점유율을 보면 SK텔레콤이 47.4%까지 상승했고, KT 30.4%, LG유플러스 21.9% 순으로 이어졌습니다. 5G 알뜰폰 가입자는 6만5351명으로, 전달에 이어 6만명을 넘겼습니다. 저렴한 유심 요금제와 자급제 단말 조합의 인기로 증가세가 이어졌습니다. 이렇듯 2019년 4월 상용화 된 5G가 점차 대중화 국면에 접어드는 모습입니다. 통신사와 알뜰폰을 모두 합쳐 국민 3명 중 1명꼴로 5G 서비스를 이용하고 있네요.
TSMC, 애플·엔비디아 수주 삼성전자 제친 비결은?

반도체 수탁생산(파운드리) 전쟁터가 전공정에서 후공정으로 넓어졌습니다. 전공정에서 회로 선폭을 줄이려는 나노 경쟁이 한창인데요. 후공정에서는 효율적으로 쌓기 위한 패키징(칩 포장 과정) 대결이 이뤄지고 있습니다.

엔비디아는 ‘H100’ 그래픽처리장치(GPU) 생산을 TSMC에 맡겼습니다. 차세대 아키텍처를 적용한 H100은 서버나 슈퍼컴퓨터 등에 쓰이는 최첨단 칩인데요. 그만큼 제조기술도 최고급입니다. TSMC는 4나노미터(nm) 공정, 칩온웨이퍼 온서브스트레이트(CoWoS) 패키징 기술을 활용하고 있죠. TSMC는 자국 기업이자 후공정 업계 톱5에 드는 ASE, SPIL, PTI 등과 협력하면서 ‘패키징 초격차’를 만들어나가고 있습니다. 애플이 지난달 공개한 ‘M1울트라’에도 CoWoS가 적용됐죠.

한편 삼성전자도 반격에 나섰죠. 삼성전자는 CoWoS와 유사한 'I-큐브' 솔루션을 꾸준히 업그레이드하는 중입니다. I-큐브 역시 인터포저가 들어가는 2.5D 패키징인데요. CoWoS는 칩과 인터포저를, I-큐브는 인터포저와 PCB를 먼저 부착한다는 차별점이 있습니다. 작년 11월 삼성전자는 PCB를 2단으로 쌓는 ‘H-큐브’ 기술도 공개하기도 했습니다.

발 등 불 떨어진 쌍용차, 쌍방울 그룹 품에 안기나…연상 행진

에디슨모터스 컨소시엄이 인수에 실패한 쌍용자동차(쌍용차)의 다음 인수 대상자로 쌍방울 그룹이 거론되고 있습니다. 쌍방울 그룹은 쌍용차 인수 기대감으로 시장에서 연일 상한가를 쳤습니다. 쌍방울과 함께 인수에 나설 계열사 광림도 상한가를 기록했습니다. 기한 내 계약금을 완납하지 못한 에디슨모터스는 인수 계약해지에도 자금 동원이 가능하다며 끝까지 희망의 끈을 놓치는 않고 있는 분위기네요.

최근 IT업체 디모아를 비롯해 7개 상장사를 보유하고 있는 쌍방울 그룹이 쌍용차 인수를 통해 사업다각화를 시도하고 있는 것으로 보입니다. 특히 광림이 완성차 일부를 뜯어내고 특장차로 개조하는 사업을 하고있어 회사는 완성차업체인 쌍용차를 인수하면서 광림과 시너지 효과를 내려는 것으로 보입니다. 하지만, 쌍용차 정상화까지 약 1조원 자금이 소요될 것으로 점쳐지고 있기 때문에 당분간 쌍방울그룹 자금조달방안에 시선이 쏠리겠습니다.



이상일
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